註：本例為四層印製板頂、底層為布線層，其餘為Plane層
1.點擊顏色按鈕 ，在顏色設置的“Geometry”欄中設置PCB邊框線顏色
圖 1 選擇PCB板外框顏色
2．在顏色設置的“Stack Up”欄中設置覆銅層顏色（Vcc、Gnd）
圖 2 選擇覆銅層顏色
3．在控制區域選擇：板的幾何形狀、外形線選項
圖 3
4．畫外框（圖4）
圖 4 畫外框
6. 在控制區域選擇：ETCH 並選擇Vcc層
圖5
7．覆銅
7.1 方法1
指定Shape Fill操作（圖6） 
圖 6 圖 7
7.1.1 選中Solid Fill以後，自動進入作圖方式，可以用滑鼠移動游標建立覆銅區域
注意：一旦區域閉合，將轉到“Shape”環境（見7.2.7說明）
7.1.2 在Shape”環境下的Edit菜單中選擇“Change Net（）”
圖 8
7.1.3 選擇網路
圖9
7.1.4 在Shape”環境下的選擇“Shape\Fill”命令
圖 10
此時在選定的區域內自動完成覆銅(圖 11)，同時環境自動轉回正常狀態
圖 11 完成覆銅
7.2 方法2 （前六個步驟同方法1）
7.2.1確定覆銅層Gnd（圖5）
7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（圖6）
此時不要將滑鼠點入外框區，否則就只能使用方法1了。
7.2.3 選擇“Edit\Z-copy”命令
圖 11 copy覆銅區域
7.2.4 確定Z－copy的位移量（圖12） 
圖12 設置覆銅區域與外框間距離 圖13 覆銅區域
注意：此時需要重新確認Z－copy區域（拷貝到哪層）
7.2.5 然後在外框線處點擊左鍵（圖13），將出現覆銅區域（該區域與外框已有300mil的距離了），然後在右鍵菜單上點擊“Done”
7.2.6 選擇“Edit/Shape“命令
圖 14
7.2.7此時在選定的覆銅區域內點擊左鍵，
確定覆銅“形狀（區域）“(圖 15)
圖 15 確認覆銅域
注意：以上操作均在正常窗口下工作，圖標欄見圖16
圖16 正常窗口的圖標欄
7.2.7 在右鍵菜單中選擇“Done“
此時覆銅區域消失（圖18），同時工作窗口轉到了“Sharp”狀態，圖標欄變為圖17狀
圖17 Shape狀態下的圖標欄
7.2.8 同7.1.3 選擇網路
7.2.9 在此時的菜單欄里選擇“Shape/Fill”
執行此命令后，覆銅自動完成（圖19）。
圖18 轉換到Shape狀態 圖19 完成覆銅
7.2.10 此過程中狀態欄的顯示
圖 20 狀態欄提示
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