晶元封裝基板:晶元封裝基板是印刷電路板中一個特殊的類別。基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。一般用於先進晶元封裝,和倒裝晶元使用.它的尺寸偏小。...
常用的元器件1.1 電阻器電阻,電路中用「R」加數字錶示電子像R1就表示編號為1的電阻。電阻負責:分流、限流、分壓、偏置等。1.2 電容器電容在電路中的表示同上...
電路連接的方法為:1.先畫電路圖。2.按電路圖相應的位置擺好電路元件。3.開始連接電路圖依照順序連圖。4.連接並聯電路時,可按「先干后支」的順序進行,即先幹路后...
複合缺陷必須遵守三個原則:(1)位置平衡--反應前後位置數不變(相對物質位置而言)(2)質點平衡--反應前後質量不變(相對加入物質而言)(3)電價平衡--反應前...
晶體共性示意圖:如果將大量原子聚集到一起構成固體,那麼顯然原子會有無限多不同的排列方式。而在相應於平衡狀態下的最低能量狀態,則要求原子在固體中有規則地排列。若把...
晶體應用學科,物理學,呈對稱性的形狀,固體。晶體內質點(原子、離子、分子、原子團),有在三維空間規則的周期性重複排列,組成一定形式的晶格,外部呈一定形狀地幾何多...
點接觸型二極體按正負方向可分為四類:⒈一般用點接觸型二極體這種二極體通常被使用於檢波和整流電路中,是正向和反向特性既不特別好,也不特別壞的中間產品。如:SD34...
晶體硅為灰黑色,又名單質硅。製法:晶體硅包括單硅和多硅,多晶硅的製法先用碳還原SiO2成Si,通過HCl反應再提純獲得更高純度多晶硅;單硅的製法通常是先制多晶硅...
在原子晶體中,沒有小分子結構,卻可以將整個晶體看成一個大分子。由於原子之間相互結合的超強的共價鍵,要打斷這些鍵而使晶體熔化必須要耗掉大量能量,所以原子晶體一般具...
"電路分析"是與電力及電信等專業有關的一門基礎學科。一般是計算給定電路模型的情況下的電路中各部分的電流i和(或)電壓v。電路模型包括電路的拓...
下圖解釋的是串聯電路加一根導線變並聯電路串聯電路的特點:(1)電流只有一條通路 。(2)開關控制整個電路的通斷 。(3)各用電器之間互相影響。(4)串聯電路中電...
電路中VCC、VDD、VSS、VEE、指的是晶元、分解電路的電源集結點,連電源的正負極性視器件材料而定。它們分別特指的是:直接連接到集成或分解電路內部的三極體C...
看微觀微粒構成,微粒間的作用力。一、離子晶體由陽離子和陰離子通過離子鍵結合而成的晶體。常見離子晶體包括強鹼、活潑金屬氧化物、大部分的鹽類。二、原子晶體晶體中所有...
晶體的內能最小且具有固定熔點。(單片雪花晶體)實驗證明:從氣態、液態或非晶態過渡到晶體時需要放熱,從晶態轉變為非晶態、液態或氣態時剛好相反。表明:在相同的熱力學...
簡單封裝圖封裝是由Java面向對象的程序設計語言的性質決定的,面向對象程序設計語言的三大特性之一就是封裝。至於為什麼需要封裝,因為面向對象中所有的實體,它們都是...