封裝

LED封裝材料

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封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...

LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...

LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳),而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(6腳)和V……...

LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(5腳)和V……...

LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大……...

LED封裝材料

admin @ 2015-09-07    Tags:
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...

LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...

LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳),而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(6腳)和V……...

LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(5腳)和V……...

LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)

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如圖所示為LM4903/4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大……...