封裝基板

幾種自製印刷電路板的方法

admin @ ,    view:2009    reply:0
 PCB是PrintedCircuitBoard的縮寫,中文名即印刷電路板.PCB是每一種電子器件的必備部件,幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上. PCB板的基板是由……...

PCB 基板材料的分類與標準

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       覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和……...

Flip Chip-LED(覆晶LED)

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Flip Chip-LED(覆晶LED)  LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有複數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而...

寬頻與高頻電路基板導線設計

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a.輸入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器電路基板   圖1是由FET輸入的高速OP增幅器OPA656構成的高輸入阻抗OP增幅電路,它的gai……...

PROTEL DXP創建元件封裝

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指南的這一部分講述以下主題:PROTELDXP創建新的PCB庫用元件嚮導為一個原理圖元件創建封裝你可以在PCB庫裏手工創建不常見的封裝usingroutingprimitiveswithinafoot……...

BGA封裝設計與常見缺陷

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  正確設計BGA封裝  球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到,採用0.05至0.06英寸間距的BGA,效果顯著。封裝發展的下一步很可能是晶元級封裝(CS……...

基於SI1920晶元設計電源實例電路

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採用SI1920構成的電源實例電路圖2-44是採用SI9120構成的電源實例電路,新的鋁基板加工工藝焊接完成後,電路輸入為90-200V。該系統能使水、電、氣供應部門將安裝在用戶處的水、電、氣表所記錄……...

常用集成電路IC封裝技術介紹

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 常用集成電路(IC)封裝技術介紹  1、BGA(ballgridarray)  球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI晶元……...

LED封裝步驟介紹

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摘要:LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。  LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。  一、生產工藝  1.生產:  a)清洗:採用超聲波清洗PCB或LED支架,並烘乾。  ……...

多層電路板簡介

admin @ ,    view:456    reply:0
多層或多層印製電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印製電路板中最複雜的一種類型。由於製造過程的複雜性、較低的生產量和重做的困難,使得……...

幾種自製印刷電路板的方法

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 PCB是PrintedCircuitBoard的縮寫,中文名即印刷電路板.PCB是每一種電子器件的必備部件,幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在PCB版上. PCB板的基板是由……...

PCB 基板材料的分類與標準

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       覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和……...

Flip Chip-LED(覆晶LED)

admin @ 2015-09-07    Tags:
Flip Chip-LED(覆晶LED)  LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有複數個穿孔,該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料,而...

寬頻與高頻電路基板導線設計

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a.輸入阻抗1MHz,平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器電路基板   圖1是由FET輸入的高速OP增幅器OPA656構成的高輸入阻抗OP增幅電路,它的gai……...

PROTEL DXP創建元件封裝

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指南的這一部分講述以下主題:PROTELDXP創建新的PCB庫用元件嚮導為一個原理圖元件創建封裝你可以在PCB庫裏手工創建不常見的封裝usingroutingprimitiveswithinafoot……...

BGA封裝設計與常見缺陷

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  正確設計BGA封裝  球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到,採用0.05至0.06英寸間距的BGA,效果顯著。封裝發展的下一步很可能是晶元級封裝(CS……...

基於SI1920晶元設計電源實例電路

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採用SI1920構成的電源實例電路圖2-44是採用SI9120構成的電源實例電路,新的鋁基板加工工藝焊接完成後,電路輸入為90-200V。該系統能使水、電、氣供應部門將安裝在用戶處的水、電、氣表所記錄……...

常用集成電路IC封裝技術介紹

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 常用集成電路(IC)封裝技術介紹  1、BGA(ballgridarray)  球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI晶元……...

LED封裝步驟介紹

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摘要:LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。  LED的封裝有很多的步驟,下文將具體介紹各個步驟。  一、生產工藝  1.生產:  a)清洗:採用超聲波清洗PCB或LED支架,並烘乾。  ……...

多層電路板簡介

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多層或多層印製電路板是由兩層以上的導電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印製電路板中最複雜的一種類型。由於製造過程的複雜性、較低的生產量和重做的困難,使得……...