PROTEL DXP創建元件封裝

指南的這一部分講述以下主題：

• PROTEL DXP創建新的PCB 庫
• 用元件嚮導為一個原理圖元件創建封裝
• 你可以在PCB 庫裏手工創建不常見的封裝
• using routing primitives within a footprint

    建立一個封裝，可以在PCB 編輯器中建立封裝然後拷貝到一個PCB 庫中，也可以在PCB 庫中相互拷貝，或者用PCB 庫編輯器的PCB 元件嚮導或畫圖工具。如果你已經在一個PCB 設計中放好了所有的封裝，可以在PCB 編輯器中執行Design»Make PCB Library 命令生成一個只包含這些封裝的PCB 庫。
    PROTEL DXP 同時擁有可以在PCB 設計中使用的全面的包括預定義了過孔或貼片元件封裝的庫。在你的PROTEL DXP 安裝路徑下的AltiumLibraryPcb 文件夾中存儲了這些封裝庫。
    在指南的這一部分，我們將要創建一個新的封裝來說明必要的程序。使用製造商的數據手冊檢查相應的詳細封裝規格。

創建新的PCB庫
建立新的PCB 庫步驟：
1. 執行File»New»Pcb Library 命令。在設計窗口中顯示一個新的名為“PcbLib1.PcbLib”的庫文件和一個名為“PCBComponent_1”的空白元件圖紙。
2. 執行存儲命令，將庫文件更名為“PCB Footprints.PcbLib”存儲。
3. 點擊PCB Library 標籤打開PCB 庫編輯器面板。
 
4. 現在你可以使用PCB 庫編輯器中的命令添加，移除或者編輯新PCB 庫中的封裝元件了。

使用PCB元件嚮導
    PCB 庫編輯器包含一個元件嚮導，它用於創建一個元件封裝基於你對一系列問題的回答。我們將用嚮導建立一個DIP14 封裝。其步驟如下：
1. 執行Tools»New Component 命令或者在PCB 庫編輯器中點擊Add 按鈕。元件嚮導自動開始。點擊Next 按鈕進行嚮導流程。
 
2. 選擇已存在的選項來回答一些問題。創建我們的DIP14 封裝，選擇Dual in-line Package（DIP）模板，英制單位，外徑60mil 內徑32mil 的焊盤（選中並輸入尺寸），焊盤間距水平為300mil，垂直為100mil，然後剩下的選項全部用默認值直到需要你定義所要求的焊盤數。根據我們的要求輸入14。
3. 點擊Next 知道你來到最後一頁然後點擊Finish。名為DIP14 的新的封裝將出現在PCB 庫編輯面板的元件列表中，新的封裝出現在設計窗口。現在你可以根據要求進一步調整元件。
 
4. 執行存儲命令存儲這個帶有新元件的庫。

手工創建元件封裝
    在PCB 庫編輯器中創建和修改封裝使用一套和在PCB 編輯器中使用的一樣的工具及設計對象。任何東西，如角度標識，圖片目標及機械說明，都可以作為PCB 封裝存儲。
    建立一個元件封裝，我們要用線段及圓弧來畫它的外形，用焊盤來構建元件的引腳連接。設計對象可以被安排在任意的層，然而通常我們將元件封裝的外形放在絲印層，焊盤放在信號層。當你將一個元件封裝作為一個元件擺放在PCB 文件中時，封裝中的所有對象會被分配到它相應的層。

手工創建元件封裝步驟：

1.  執行Tools»New Component 命令或者在PCB 庫編輯器里點擊Add 按鈕。元件嚮導會自動打開。
2.  點擊Cancel 按鈕退出嚮導然後手工創建元件。一個名為PCBComponent_2 的空的元件封裝工作區展開。
3.  從PCB 庫編輯器面板中選擇該元件然後點擊Rename 按鈕，重新命名元件的名字。在重新命名元件對話框中輸入新的名字。
4.  建議在工作區0,0 參考點附近建立新的元件，通常這個點由原點標誌標示出來。執行Edit»Jump»Reference 命令將指針定位到工作區0,0 坐標處。

    當你擺放元件時，參考點是你捕捉元件的點。一般典型的參考點是元件的焊盤1 的中心或者是元件的幾何中心。參考點可以用Edit»Set Reference 命令的子選項來隨時設置。

在新的封裝上擺放焊盤
    擺放焊盤是創建一個新的元件過程中很重要的程序，焊盤用於將元件焊接到PCB 板上。焊盤必須放置到準確的位置以便正確的對應物理器件的相應引腳。

放置焊盤步驟：
1. 在擺放焊盤前，點擊設計窗口下方的Top Layer 標籤。
2. 執行Place»Pad 命令或者點擊“放置焊盤”工具條按鈕。一個焊盤會浮在指針上。擺放第一個焊盤前，按下“TAB”鍵以設置焊盤屬性。彈出焊盤對話框。
 
3. 根據需要改變焊盤尺寸和外形，然後將標識符設置為1（以符合元件引腳編號）。點擊OK。
4. 移動指針定位到原點0,0，滑鼠左擊或者按下Enter 鍵，放置第一個焊盤的中心。
5. 在擺放下一個焊盤前，按下TAB 鍵作其他的改變。注意焊盤的標識符自動增加。
6. 右擊滑鼠或者按下ESC 鍵退出擺放焊盤模式。
7. 存儲封裝。

焊盤標識符和順序粘貼
    焊盤可以用最多四個中間無間隔的字母及數字標識符來標註（通常標註為引腳編號）。如果需要，標識符也可以是空白。如果標識符以數字開頭或結尾，當你連續擺放一系列焊盤時，數字會自動增加。為了達到字母增加的目的，例如1A，1B，或者要數字不是以1 為增量增加，使用粘貼順序功能。設置好焊盤先將它拷貝到粘貼板然後設置粘貼順序對話框中的增量欄，下面這些類型的焊盤標識符序列會出現：

•  數字順序（1,3,5）
•  照字母次序（A,B,C）
•  字母與數字聯合（A1 A2,或者1A 1B,或者A1 B1 或者1A 2A 等等）

    將你希望的數字增量設置到文本增量欄里，數字會自動增加。將你希望跳過的字母數以及字母表中的字母設置到文本增量欄里，字母將按順序增加。例如說，如果首個焊盤標識符為1A，設置文本增量框內容為A，標識符增量為1。設置文本增量欄內容為C，標識符將會是1A，1D，1G 等等。

1.  根據需要的標識符創建首個焊盤，例如1A。將這個焊盤拷貝到粘貼板。點擊焊盤中心定義拷貝參考點。
2.  執行Edit»Paste Special 命令。彈出Past Special 對話框。選擇粘貼到當前層且保留網路名。
3.  點擊Paste Array 按鈕彈出Setup Paste Array 對話框。
    
4.  作為一個例子，我們設置條目總數為5，文本增量為C，選擇線性順序類型和為拷貝的焊盤選擇適當的排列空間然後點擊OK。
5.  左擊放下這個排列。檢查焊盤標識符是否按照所期望的增加。

畫一個新封裝的外形
    我們要在絲印層創建封裝外形以便於在加工PCB 過程中的絲印層包含這個封裝的外形。外形這是加工過程中的嚮導。焊盤才是至關緊要的。

1.  在你畫線前，點擊設計窗口下方的Top Overlay 層標籤。
2.  參考封裝的加工說明書。按下Q 鍵設置坐標單位從mils 轉換到mm。查看屏幕左下方的坐標狀態以確定你在何種測量模式下（mils 或者mm）。同樣也要設置柵格。
3.  用線段工具在Top Overlay 層上創建元件外形。執行Place.Line 命令或者點擊Place Line 按鈕。
4.  左擊確定封裝上部分線段的起點。
5.  按下TAB 鍵設置線寬，在線條約束對話框檢查層信息。
6.  左擊創建外形線段然後右擊結束這一系列相連的線段。
7.  右擊和按下ESC 鍵退出線段擺放模式。

放置標識和註釋字元
    如果你需要在將元件放置到PCB 圖紙前控制他們的層，位置及文本屬性，你可以在PCB 庫編輯器里向該封裝添加特殊字元，標識符和註釋。這些特殊字元作為典型標識符和註釋的附加，當在PCB 圖紙中擺放元件時可以在註釋對話框的標識符欄及註釋欄選擇隱藏選項將它們隱藏，如果需要的話。典型的，這些特殊字元被放在裝配圖的機械層中。顯示所需的機械層，執行Tools.Mechanical Layers 命令。在板層和顏色對話框里點擊Enable 和機械層名字旁邊的Show 按鈕。

1.  點擊設計窗口下方的機械層標籤激活這一層。標籤被高亮顯示並且所有的新文本都將被放到這一層。
2.  執行Place.String 命令或者點擊Place String 按鈕。
3.  擺放字元前，按下TAB 鍵輸入該字元並且定義它的屬性，例如，字體，尺寸及層。字元對話框打開。在文本下拉框中選擇.Designator。將文本高度設置為60mil，字線條寬度設置為10mil，然後點擊OK。
4.  現在我們可以擺放這個字元串。將它定位到所需的位置然後點擊滑鼠左擊。
5.  用上面同樣的過程擺放.Comment 特殊字元。
6.  右擊滑鼠或者按下ESC 鍵退出擺放字元模式。

    如果當你將封裝擺放到PCB 文件中時這些文本不顯示，請確信在PCB 編輯器的屬性對話框中轉換特殊字元選項被選為Display。

給你的封裝加上高度
    要給你的封裝加上高度信息，在PCB 庫面板中的元件列表裡雙擊該封裝彈出PCB 庫元件對話框。在高度欄里輸入建議的高度值然後點擊OK。