cadence 15.2PCB封裝設計小結

  在cadence15.2中設計PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖）。 
  
 下面我通過設計TQFP100的例子將詳細介紹Package Designer是如何設計PCB封裝的。
以下是TQFP100 的封裝信息： 
 
 

        下面介紹如何用Package Designer 設計PCB封裝：
1、首先在alegro15.2中點擊圖標： ；
2、在出現的對話框中選擇 Advanced Package Designer（legacy）后，點擊 OK;
（另外的功能還沒有試過）
  
3、進入設計器窗口；在FILE菜單下點擊NEW命令，出現如下對話框； 
  
          Project Directory：為新建的文件選擇保存的目錄；
          Draw Name：為設計文件的名稱；以下封裝為TQFP100;
          Drawing Type：為設計文件的類型，現在設計的是Package symbol；
          下面通過嚮導功能幫助我們方便的設計外形規則的PCB 封裝；
4、以上參數設置完成後，點擊OK，進入下一步；如圖所示： 
   
在Package Type 中選擇’PLCC /QFP’,點擊next 進入下一步；
5、在出現的窗口中（如下圖），點擊“Load Template”增加默認的模板（必須）； 
  
 
增加完成後，點擊next，進入下一個窗口； 

6、在出現的窗口中，（如下圖）
  
在選擇“單位“上因不同的封裝資料而定，上面提供的 TQFP100 的封裝資料是以 mm為單位，在設計中仍將保留，這樣可以減少設計的複雜性；
精度設置主要是單位中小數部分的位數，在這裡用了 mm 單位的最大精度位數（不同的單位最大精度位數不一樣），這樣做的目的主要是減少單位轉換時的誤差（精度太低轉換誤差會很大）；
Reference designator prefix使用默認的封裝編號；點擊next，進入下一個窗口；

7、在出現的窗口中，（如下圖）
其中 Pin count forthis package 中輸入的是封裝水平和垂直的管教數；設計TQFP100 封裝輸入25，25即可，下面一行會顯示封裝總的管腳數100；
Location of pin1 中設置第一個管腳的位置，TQFP100 封裝PIN1 在左上腳；
選擇top left corner；
在lead pitch（e）中設置管腳的間距，查看TQFP100資料得到管腳間距 e 為0.5mm；輸入 0.5mm後點擊next，進入下一個窗口； 
 
 
8、在出現的窗口中，（如下圖）
  
 其中Teminal column spacing（e1）為上下兩排焊盤中心點之間的距離；這個參數的設置需要通過閱讀封裝資料得到；在TQFP100 中我們發現在TOP view中封裝的高度為16mm，如果我們用16mm作為它的參數，可能會出現這樣一些後果； 
   
管腳上錫圖
1、焊盤管腳在晶元焊接完成後裸露部分太長(A)；
2、晶元管腳和焊盤接觸面積太少(B)；（如下圖所示）
設置這個值時我自己有個經驗公式一般為資料提供的晶元上下兩排管腳之間的典型距離E加上焊盤裸露部分長度A的兩倍再減去焊盤的長度D;
                      e1＝E+2*A-D;
其中A的長度因不同的焊接工藝可以適當調整，迴流焊時可以把A選擇的短一點，而波峰焊時可以適當長一點。現在我的 A參數一般在13－15mils的樣子，焊盤長度為36mils；這樣計算得到e1，e2大約為15.75mm Package width中設置為14mm；點擊 next，進入下一個窗口；
9、在出現的窗口中，（如下圖） 
  
 
   在這裡設置封裝的焊盤，其中PIN1 可以設置的和其他管腳不一樣；設置完成後點擊next，進入下一個窗口； 

 10、  在出現的窗口中，（如下圖） 
 
在設置 PCB 符號的原點時我喜歡把它放在 PIN1 上，這樣個人覺得在後期修改封裝焊盤時較為方便；其他好處還不知道，這樣就暫定設置為PIN1 了。
可以在這裡創建a compiled symbol，也可以在 PCB封裝創建完成後在主窗口中創建，不管怎樣創建*.psm文件我個人認為是必然的。方便點就在這裡先生成了。
點擊next，進入下一個窗口； 
11、  在出現的窗口中，（如下圖） 
 

點擊 finish，完成 PCB 封裝的創建，生成兩個重要文件 TQFP100.dra、tqfp100.psm；
可以把 smd36rec12.pad（引用的焊盤文件）、TQFP100.dra、tqfp100.psm；這三個文件一起拷貝到你的 PCB 庫文件中實現對 PCB封裝的調用。