種類 常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素製成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
1．集成電路的封裝集成電路的封裝按晶元的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝、塑料封裝。 》金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便於大量生產，價格低廉等優點。 》陶瓷……...
理論上講：一般常用的積分電路使用的電容大多是獨石或者是滌綸的，還有些是鉭電容。 事實上：積分電容究竟用市面上什麼類型的材料好呢？使用的基本原則是：漏電流要小。相比較積……...
二極體(Diode):電子學符號DA、從封裝材料分：玻璃二極體、塑封二極體；B、從半導體材分：鍺材質二極體、硅材質二極體；從功能分：開關二極體、整流二極體、發光二極體;C、不同的半導體材料特性不同，一……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
一般常用的積分電路使用的電容大多是獨石或者是滌綸的，還有些是鉭電容。 事實上：積分電容究竟用市面上什麼類型的材料好呢？使用的基本原則是：漏電流要小。相比較……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
常用集成電路(IC)封裝技術介紹 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI晶元……...
在LED產業鏈接中,上游是LED襯底晶片及襯底生產,中游的產業化為LED晶元設計及製造生產,下游歸LED封裝與測試,研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封……...
在電容器型號命名中已經講過介質材料的命名方法，現單獨列出以方便參考。鉭電解CA複合介質CH鈮電解CO漆膜介質CQ鋁電解CD雲母CY其它電解CE合金電解CG高頻瓷介CC紙介CZ低頻瓷介CT聚苯乙稀CB滌……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
種類 常用的半導體材料分為元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素製成的半導體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應用最廣。化合物半導體分為二元系、……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
1．集成電路的封裝集成電路的封裝按晶元的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝、塑料封裝。 》金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便於大量生產，價格低廉等優點。 》陶瓷……...
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二極體(Diode):電子學符號DA、從封裝材料分：玻璃二極體、塑封二極體；B、從半導體材分：鍺材質二極體、硅材質二極體；從功能分：開關二極體、整流二極體、發光二極體;C、不同的半導體材料特性不同，一……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
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如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
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如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
