led

TOP-LED(頂部發光LED)

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TOP-LED(頂部發光LED)  頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。...

High-Power-LED(高功率LED)

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High-Power-LED(高功率LED)  為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LE...

Side-LED(側發光LED)

admin @ ,    view:1512    reply:0
Side-LED(側發光LED)  當前,LED封裝的另一個要點便旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD(液晶顯現器)的背光光源,那麼LED的旁邊面發光需與外...

LED封裝材料

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封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...

Lamp-LED(垂直LED)

admin @ ,    view:1424    reply:0
Lamp-LED(垂直LED)  Lamp-LED早期呈現的是直插LED,它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然後刺進壓焊...

TOP-LED(頂部發光LED)

admin @ 2015-09-07    Tags:
TOP-LED(頂部發光LED)  頂部發光LED是比擬常見的貼片式發光二極體。首要運用於多功能超薄手機和PDA中的背光和狀況指示燈。...

High-Power-LED(高功率LED)

admin @ 2015-09-07    Tags:
High-Power-LED(高功率LED)  為了取得高功率、高亮度的LED光源,廠商們在LED晶元及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前,能接受數W功率的LE...

Side-LED(側發光LED)

admin @ 2015-09-07    Tags:
Side-LED(側發光LED)  當前,LED封裝的另一個要點便旁邊面發光封裝。若是想運用LED當LCD(液晶顯現器)的背光光源,那麼LED的旁邊面發光需與外...

LED封裝材料

admin @ 2015-09-07    Tags:
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉(白光);插件LED主要是用環氧樹脂(Epoxy),特點是:價格便宜,氣密性好,粘接力強,硬度高。但...

Lamp-LED(垂直LED)

admin @ 2015-09-07    Tags:
Lamp-LED(垂直LED)  Lamp-LED早期呈現的是直插LED,它的封裝選用灌封的方式。灌封的進程是先在LED成型模腔內注入液態環氧樹脂,然後刺進壓焊...