LED封裝步驟介紹

摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。

　　LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。

　　一、生產工藝

　　1.生產：

　　a) 清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。

　　d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。

　　e)焊接：如果背光源是採用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

　　g)裝配：根據圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　h)測試：檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

　　2.包裝：將成品按要求包裝、入庫。

　　二、封裝工藝

　　1. LED的封裝的任務

　　2. LED封裝形式

　　LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合採用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3. LED封裝工藝流程

　　a)晶元檢驗

　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)

　　b)擴片

　　由於LED晶元在划片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利於后工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

　　c)點膠

　　工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

　　由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

　　d)備膠

　　e)手工刺片

　　將擴張后LED晶元(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.

　　f)自動裝架

　　自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。

　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會划傷晶元表面的電流擴散層。

　　g)燒結

　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。

　　銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。

　　絕緣膠一般150℃，1小時。

　　銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　h)壓焊

　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產品質量。)我們在這裡不再累述。

　　i)點膠封裝

　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

　　j)灌膠封裝

　　Lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。

　　k)模壓封裝

　　將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。

　　l)固化與后固化

　　固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

　　m)后固化

　　后固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。