Allegro使用問題解答

admin @ 2014-03-26 , reply:0

1、問:我在產生NC TAPE 文件時提示error,但並沒有生成NCTAPE.LOG 可供查找錯誤原因,望高手幫助!
答:NCTAPE.LOG 的內容其實也就是執行File/Viewlog 命令彈出的文本中的內容。您可以通過這個來查看,您不能產生log 文件的原因可能是軟體的關於TEXT 的路徑設置有問題。您可以去SETUP/USER PERFERENCE 中的CONFIG_PATH 進行查看

2、問:問一個入門的問題:從Capture 導入的網表是不是要在Capture 里把封裝定義好?OrCAD 里的封裝如何查看?
答:一般在Capture 中需要定義屬性(在原理圖編輯器中選擇物件查看他的屬性)中選擇Cadence-Allegro/SPECCTRAQuest/APD,然後查看PCB Footprint 屬性,這個屬性一般是用來和Allegro 中的封裝做對應的,也就是這裡填入的就是Allegro 封裝(請注意這裡的封裝是指的在Layout時候用到的封裝)的名稱,導出網路表的時候軟體會做自動的抓取到生成的網路表中, 這樣在Allegro 中導入網路表的時候Allegro 才知道是抓取哪個元件,封裝有兩種:一種是在原理圖中用的,一種是在Layout(Allegro)時候用的,我不知道您是希望在ORCAD 中查看哪個封裝,如果是後者的話在Capture 中無法看到,但是如果您建立了Capture CIS 的Database 的話就可以看到了。

3、問:Allegro 中的封裝和OrCAD 里的是否一致?
答:對不起,我想問問您所指的ORCAD 的封裝是指原理圖的封裝還是指ORCAD LAYOUT 軟體的封裝呢,如果您是指的原理圖中的封裝的話那是兩個完全不同的概念,一個是用在原理圖中,我們叫他元件的SYMBOL,另一個呢是在進行Layout 的時候需要用到的。Capture 中要做的就是通過PCB Footprint 屬性進行原理圖中的元件的SYMBOL 和Allegro 的封裝進行對應,這樣才能順利的把網路表導入Allegro 中。如果您所指的ORCAD LAYOUT 中的封裝的話,他和Allegro 中的封裝是不同的,他們是兩種不同的Layout 軟體。

4、問:在輸出DXF 時,Message Window 已經出現Translation complete…但在View Log 里卻說
ERROR: Invalid program arguments.
Terminating program.
請問這是什麼原因造成的呢?在增加DXF Layer 時是否可以任意加入Subclass?
答:您的問題是由於有非法的參數設置引起的,具體到哪個參數可能需要看看您的參數設置之後才能知道,您可以把您設置的參數的對話框的圖片發給我看看么,或許能幫到您在增加DXF Layer 時是不能任意加入Subclass 的,您可以先在Allegro 中打開需要導出到DXF文件中的SUBCLASS,然後在啟動File/EXPORT/DXF 命令進行DXF 的導出。

5、問:請問allegro 可以讀哪一些netlist 的格式?allegro 可以讀protel 的netlist 的格式嗎?
答:十分抱歉,在Allegro 中他只能讀取他自己特定的網路表的格式,其他的格式網路表是沒有辦法讀取的

6、問:請問在ALLEGRO 中不能像POWER PCB 中那樣直接給PARTS 連NET 線嗎?一定要轉NETLIST 才能實現嗎?
答:在Allegro 當中是可以實現手動進行ECO 的,但是Cadence 的軟體的一個很重要的原則是希望您的原理圖和PCB 保持一致,所以最好是通過在Capture 中修改了連接關係,產生網路表,再一次的在Allegro 中導入實現.這樣才能保證原理圖和PCB 的一致。

7、問:在用Allegro 導入DXF 文件時感覺兼容性不是很好,要麼不能導入要麼導入后丟失一些圖件,但我用PCAD、POWERPCB、PROTEL 都可以正常的導入,不知Allegro 在這方面是怎麼回事,如果打了補丁不知對這方面是否有所改善,還是有什麼其它解決辦法。
答:在DXF 的導入方面Allegro 是有他的獨特之處,您使用的是15.2 的版本,這個版本在DXF的方面又增加了些內容,比如您在AUTOCAD 中的SYMBOL 可以直接導入Allegro 當中等等,只是可能不是太穩定,所以非常有必要去下載Allegro 的ISR(版本更新包)。您目前的問題我建議您可以知會您的機構部門在AUTOCAD 中去把所有的東西都打散,應該導入Allegro 是沒有問題的。

8、問:在Allegro15.2 中用Sub-Drawing 導出文件時(在Options 勾選了三個選項,在Find 里勾選了所有的Object),但是在用Import Sub-Drawing 后貼進設計裡面的PCB 只有零件、文字等,沒有了所有的NET,請問這是什麼原因,要怎樣才能把網路也帶走?
答:Sub-Drawing 只是簡單的拷貝和粘貼的作用,不涉及到網路的連接關係,所以即使你導出Sub-Drawing 的時候勾選了NET 也沒有用,如果你想拷貝走線,你要勾選的只是CLINE,VIA,就OK 了.

9、問:我有ORCAD 9.2 做的原理圖文件 ,沒有原理圖零件庫,在ALLEGRO 15.2 里用CAPTURE CIS 直接導(第二種方法不是OTHER 處)網路表老是提示一些封裝方面的錯誤.有什麼辦法?
答:新轉法比較注重在原理圖裡的編輯,特別是元件部分,新轉法的主要注意事項也就是元件的封裝,同一個封裝內,不允許有重複的PIN NUMBER,如果PIN 的類型不是POWER,那麼他們的PIN NAME 也不允許重複,之前的EE用老版本的Capture 一般都會有偷懶的習慣,所以才會有這些麻煩,所以你只有修正這些錯誤才能正確的使用新轉法導入

10、問:我在做smt 長方形pad 的時候發現只有填寫寬度,高度,那長度怎麽沒有填寫了,是不是這裡的高度就代表了pad 的長度了。
答:沒錯,因為PAD 是二維的沒有高度的概念。長方形的PAD 只有長X 寬,就可以表示了。

11、問:用ALLEGRO15.2 一段時間了,也遇到不少的問題,其中比較多的就是Shape 的問題,經常畫好整個Shape 的外框后但不自動填充,就在Boundary Top 層有個剛畫的OUTLINE,有時弄幾下又可以敷滿,但是只要一修改馬上又變沒了,同時在Drawing Option 的Out of date shapes 項也看到有指示,請問這究竟是什麼問題啊?這些銅為何這麼容易Out of date shape?
答:就目前來說我們也有些客戶遇到了類似的問題,一般產生的原因是由於Allegro15.2 版本本身的BUG,所以,您需要更新一下Allegro15.2 的版本

12、問:能不能在下個版本裡面,在pin 上能顯示出網路名,像protel 里都能顯示出來。那樣子很方便畫線。
答:allegro 中在走線模式下,當您選中PIN 去走線進,右側的option 欄會及時提示該NET 的名稱。 同時您也可以用查詢模式去查NET 或PIN。

13、問:我的板子上有200 組差分線,每組間距要求大於40mil,如何有效更快的設置規則?
答:您可以用allegro constraint manager 的Group 功能實現快速設置。

14、問:在allegro package 即是元件封裝編輯里做修改元件封裝上的PAD 不能一次全部改,只能一次改一個。在.brd 里又可以改,是不是哪裡沒設好的問題呢?
答:用Tools/padstack 中去一次性或選擇LIST 去更改的。

15、問:怎樣才能打開Allegro 中的封裝庫?
答:allegro 的封裝是由很多部份組成的,要打開FOOTPRINT 請用allegro 中的FILE/OPNE 然後選取TYPE 為DRA 即可

16、問:在CCONSOLE WINDOW 中輸入X 100 100 總是提示下面的內容,應如何輸入呢 ?
Command > X 100 100
E- Command not found: X 100 100
答:應輸入小寫的x,然後回車,出現一個對話框,再輸入,就可以了.

17、問:現在Powerpcb 轉進Allegro 的文件里,那怕用自己做好的有正常Flash 焊盤的零件,在內層也只能顯示一個十字,不能顯示正常的花孔,但出Gerber 後用CAM350 看又是正常的熱焊盤,請問是什麼原因,在哪裡可以設置或修改?
答:PADS 轉到到allegro 后要對PAD 作些修改。如SOLDMASK,PASTE MAST 等等相對應的PADSTACK 應該重新處理一次再update 一次

18、問:請問關於添加PCB layout type 能否具體解釋一下
Layer Type:
Crossover
Bonding Wire
Microwire
Multiwire
Optical Wave Guide
Thermal Glue Coating
答:關於allegro 這些設置請參考D:CadenceSPB_15.2sharepcb extmaterials.dat 檔,用文本編輯器查看即可。

19、問:我想請問一下光學定位孔的製作方式。
答:光學定位孔的製作很簡單,和建立PAD 及symbol 相同,只是每家的大小要求不同,要注意光學孔上下層及周邊不允許走線和Placement (可以Route keepout)和SOLDMAST 要開就OK 了。

20、問:什麼我在舊板上做了import netlist 和update symbol 后就會有零件的定位孔(機構孔)掉了,能有什麼方法發現它嗎?我的symbol 和pad 的庫是新建的,可能有少pad.我想知道除了目測外,allegro 能提示嗎,因為我原來舊板有這些孔的.
答:allegro 在做import netlist 或Update sym,bol 後會有LOG 文件供參考。可以直接RUN 完指令后在FILE/VIEW LOG 看到,或直接打開相對應試的LOG 文件。

20、問:Allegro 14.2 和15.2 如何共存?我兩個版本都裝了,想在不同的時候使用,但現在只有14.2 版本可以用,打開15.2 版本的時候,就提示我說找不到cdsdoc_sh.dll.,我聽說修改一個文件可以達到這個目的,請指教?
答:產品可以安裝在不同的盤中,但是只用一個LICENSE MANAGER 文件包,注意的是在使用不同的版本的時候在WIN2000 中的操作是右鍵我的電腦選擇屬性,選擇高級Tab,選擇環境變數,修改系統變數中的CDSROOT,如果是要使用14.2 的版本則設置為:C:/CADENCE/PSD14.2(我的兩個版本都安裝在C 盤CANDENCE 下面),如果是要使用15.1 則修改成C:/CADENCE/PSD_15.1 即可。

什麼是花焊盤(thermal relief):
花焊盤,也叫散熱焊盤,Thermal Pad,是多層板內層通過過孔同其他層連接的方式,有時焊盤同銅皮的連接也使用。採用花形,是因為金屬化中工藝的要求。在allegro 里又叫Flash Pad,是指過孔或元件引腳與銅箔的一種連接方式。
其目的有幾個,一是為了避免由於元件引腳與大面積銅箔直接相連,而使焊接過程元件焊盤散熱太快,導致焊接不良或SMD 元件兩側散熱不均而翹起。
二是因為電器設備工作過程中,由於熱漲冷縮導致內層的銅箔伸縮作用,載入在孔壁,會使孔內銅箔連接連接強度降低,使用散熱焊盤即可減少這種作用對孔內銅箔連接強度的影響。

Symbol 分?
1. Pack symbol:元件的封?符? *.psm
2. Mechanical symbol:由板外框及螺?孔所?成的?C??符? *.bsm
3. Format symbol:由?D框和?明所?成的元件符? *.osm
4. Shape symbol:供建立特殊形?畹暮副P用 *.ssm
5. Flash symbol:焊??接?皮??ǚ?? *.fsm

Symbol 所需?用?/font>:
Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框?櫻??用娌豢??AD)
Package Geometry –Slodermask_top(防焊?櫻?br />Package Geometry – Dimension(?俗⒊嘰紓?br />Package Geometry – Footprint(封?名?)
Package Geometry – Pad(PAD 名?)
Package Geometry – Hight(高度)
Package Geometry – Place_bound_top(禁止放零件?^域,需?置零件高度)
Maufacturing – No_probe_top(禁止探?探入?^域)
Maufacturing – No_probe_bot(禁止加?y??^域,一般用於chip 的零件,如:BGA, PGA)
Maufacturing – No_place_bot(禁止背面放零件?^域,用於DIP 零件,SMD零件不需高此?用媯??AD 的外?基?上加3MM)
Maufacturing – Shape problems(在?E?APAD 上用箭??俗⒊?E?A孔的尺寸且需?渥?AD 是PTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),
一般??底中〉姆旁誶懊媯?br />Ref Des – Assembly_top(???游淖置?櫻?br />Ref Des – Silkscreen_top(?印?游淖置?櫻?br />Comonent Value – silkscreen_top(Value)
Component Value – Assembly_top(零件???櫻?br />Via Keepout – top(禁止打VIA ?^域,用於SMD PAD,在PAD 的基?上?蕪?加3MIL,??MD 零件VIA Keepout ??釉?OP(BGA ?要?OPAD 稍大),DIP ?t加在VIA Keepout all)
Device Type – Silkscreen_top(封?名?)
Route –Keepout_top(禁止走??^域)




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