說到電源，真是頭疼，設計2410板子的PCB之初不知道電源應該怎麼設，所有也就放下了，後來在看書的過程中也接觸到了鋪銅，但是沒有細看，結果是用時才知道很重要，為了加深理解，需要寫下這篇學習的過程。
首先要理解什麼是正片和負片，結合網上的資料來理解一下：
呵呵，梳理一下，正片和負片從名字上就看出是相反的，下面的二張圖最能說明區別了，很容易理解。
上圖是正片，黑色部分是鋪銅，白色部分是過孔和焊盤。
上圖是負片，白色空白部分是鋪銅，而黑色區域是過孔或者焊盤。
可以在上圖看到熱風焊盤，分為正熱風焊盤和負熱風焊盤
這二種焊盤是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤時預覽。
接著要理解動態銅箔和靜態銅箔的概念和區別
所謂動態就是能自動避讓元件或者過孔，所謂靜態就是要手動避讓，其實他們有不同的設置主要是對動態銅箔的設置，可以通過shape->Global Dynamic Params來設置銅箔的參數。
鋪銅的主要步驟是建立Shape.
我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape
下面根據Cadence的一本書中的實例來看看，如何為平面層建立Shape。
使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape
點擊Shape->Polygon命令，並在options選項中設置為下。
注意Assign net name我們設置新建的Shape的網路名為Vcc並且為靜態的Static solid，然後在Route Keepin區域中沿著邊緣繪製出這個Shape形狀。
使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖
然後點擊剛才設置的VCC的Shape創建完畢。
選擇Shape菜單中的Select Shape or Void，然後用滑鼠選中剛才創建的GND shape並右鍵選中Assign Net為複製成的GND Shape創建網路名，具體的Options為
至此我們使用二種方法製作了VCC和GND的Shape 。
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