Allegro鋪銅的學習

admin @ 2014-03-26 , reply:0

    說到電源,真是頭疼,設計2410板子的PCB之初不知道電源應該怎麼設,所有也就放下了,後來在看書的過程中也接觸到了鋪銅,但是沒有細看,結果是用時才知道很重要,為了加深理解,需要寫下這篇學習的過程。

首先要理解什麼是正片和負片,結合網上的資料來理解一下:

  • 正片實際就是能在底片上能看到的就是存在的
  • 負片實際上就是在底片看到的就是不存在的

    呵呵,梳理一下,正片和負片從名字上就看出是相反的,下面的二張圖最能說明區別了,很容易理解。
 
    上圖是正片,黑色部分是鋪銅,白色部分是過孔和焊盤。
 
    上圖是負片,白色空白部分是鋪銅,而黑色區域是過孔或者焊盤。

  • 正片的優點是如果移動元件或者過孔需要重新鋪銅,有較全面的DRC校驗。
  • 負片的優點是移動元件或者過孔不需重新鋪銅,自動更新鋪銅,沒有全面的DRC校驗。
     

 
    可以在上圖看到熱風焊盤,分為正熱風焊盤和負熱風焊盤
 
    這二種焊盤是針對內層中的正片或者負片的。也可以在選擇焊盤時預覽。

接著要理解動態銅箔靜態銅箔的概念和區別
    所謂動態就是能自動避讓元件或者過孔,所謂靜態就是要手動避讓,其實他們有不同的設置主要是對動態銅箔的設置,可以通過shape->Global Dynamic Params來設置銅箔的參數。

鋪銅的主要步驟是建立Shape.
   
我們先學習一下如何建立Shape,可以在菜單欄上看到Shape
 
    下面根據Cadence的一本書中的實例來看看,如何為平面層建立Shape。

使用Shape的菜單項為VCC電源層建立Shape
   
點擊Shape->Polygon命令,並在options選項中設置為下。
 
注意Assign net name我們設置新建的Shape的網路名為Vcc並且為靜態的Static solid,然後在Route Keepin區域中沿著邊緣繪製出這個Shape形狀。

使用Z-copy命令為GND地層建立Shape
在Edit-Z-Copy命令
修改Options如圖
 
然後點擊剛才設置的VCC的Shape創建完畢。
選擇Shape菜單中的Select Shape or Void,然後用滑鼠選中剛才創建的GND shape並右鍵選中Assign Net為複製成的GND Shape創建網路名,具體的Options為
 
至此我們使用二種方法製作了VCC和GND的Shape 。



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