由於s3c2410或者2440是採用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以採用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管理器中設置
點擊物理規則(physical rule set)設置中的Set values
一定注意這個地方的設置如果你想採用的過孔沒有出現在左邊的方框內，請查看是否正確設置了user preference設置中的Design_paths中的psmpath和padpath，我是把自己放置通孔的路徑增加進去了。
這種方式是最直接修改過孔的辦法，另一種是在過孔以後使用tools->padstack->replace功能來替換，那個比較麻煩。還是設置約束規則比較好。
設置好了通孔我們就用扇出功能，在Route點擊Fanout By Pick，這時可以右鍵滑鼠選擇setup對扇出進行設置，然後選中s3c2410/2440，此時就會看到扇出后的效果了。
感覺很漂亮而且符合BGA布線的規則，即發射形狀，不過最外邊的那一排不需要扇出，所以在菜單Edit->delete，然後在過濾Find中只選擇Clines和Vias，一般是把四周最外邊的三排全部刪除了，也可以在布線的同時修整扇出，現在開始對其進行布線了，不過根據布線的走向和密度我決定先從通孔引出到封裝外部再進行群組走線，點擊Route-Connect,一定要注意右邊Options中的Bubble選擇正確，如果是Shove preferred（推擠前面的）就會把相鄰的布線給擠掉了，如果選擇Hug preferred（擁抱前面的）就會在鄰近的布線時出現合併現象，這也是不允許的，如果是Off就不會自動避開相近的布線，而Hug only就只是靠近或者擁抱相鄰的布線不會出現合併，所以在這裡選擇Hug preferred。這是最重要的因為選擇不正確就會布一條擠掉或者合併了前一條，我就是在Options選項上鬱悶了半天，看來出現問題時需要的是先查找有關的工具手冊看看選項中是否可以有設置項，這裡就是有朋友提醒我才看到的，因為要先引出而不是連接到目標元件上，所以需要去掉clip dangling clines（剪輯懸挂的走線）和Replace etch（替換走線）這二項，保證在布線的過程中不會使走線重合或者太近。另外，因為是使用的過孔，所以可以在Options中設置想走線的層，我的是第三層的信號層，所以選擇了Signal1，這個名稱是我在交叉層設置中命名的。設置完畢后我的Options如下圖：
下面就開始先引出BGA的走線到封裝外面，以保證避開相互靠近並且可以達到群組布線目的。
我同時為頂層和第三層信號層引出了連線，然後布線時使用群組功能同時布一個層上的多條線，快到目標元件時就再次點擊Done，不要直接向目標引腳引過去，因為目標引腳是貼片式的封裝都在最頂層，所以對於第三層或者內層的走線需要再次過孔到頂層，為了盡量保持信號的完整性和讓元件的目標引腳端的走線保持垂直，我採取從目標引腳走線向群組靠近的方法，走出的線即垂直而且好看一些。
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