概述
一、SMT-PCB上元器件的布局當電路板放到迴流焊接爐的傳送帶上時?元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直?這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或“豎碑”的現象。PCB上……
一、SMT-PCB上元器件的布局
- 當電路板放到迴流焊接爐的傳送帶上時?元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直?這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “豎碑”的現象。
- PCB 上的元器件要均勻分佈?特別要把大功率的器件分散開?避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力?影響焊點的可靠性。
- 雙面貼裝的元器件?兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置?否則在焊接過程中會因為局部熱容量增大而影響焊接效果。
- 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。
- 安裝在波峰焊接面上的SMT大器件?其長軸要和焊錫波峰流動的方向平行?這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
- 波峰焊接面上的大?小SMT元器件不能排成一條直線?要錯開位置?這樣可以防止焊接時因焊料波峰的 “陰影”效應造成的虛焊和漏焊。
二、SMT-PCB上的焊盤
- 波峰焊接面上的SMT元器件?其較大組件之焊盤(如三極體?插座等)要適當加大?如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm?這樣可以避免因組件的 “陰影效應”而產生的空焊。
- 焊盤的大小要根據元器件的尺寸確定?焊盤的寬度等於或略大於元器件的電極的寬度?焊接效果最好。
- 在兩個互相連接的元器件之間?要避免採用單個的大焊盤?因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間?正確的做法是把兩元器件的焊盤分開?在兩個焊盤中間用較細的導線連接?如果要求導線通過較大的電流可並聯幾根導線?導線上覆蓋綠油。
- SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔?否則在REFLOW過程中?焊盤上的焊錫熔化後會沿著通孔流走?會產生虛焊?少錫?還可能流到板的另一面造成短路。
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