在PCB 設計中，我們經常需要對某些信號線增加一些測試點，以便在產品調試中對其信號進行測試。在PADS Layout（POWERPCB）中添加測試點時，默認的是以標準過孔STANDARDVIA 作為測試點，但這是通孔方式的測試點，為了節省測試點所佔用的PCB 空間，高密度布線中我們更需要表面形式的測試點。這時我們可以按以下方法來添加表面型測試點：
一．在PADS Layout（PowerPCB）中添加表面型測試點
1．首先在菜單Setup > Pad Stacks 中添加新的過孔（通孔）類型，把鑽孔Drill設為0，欲加的測試點所在層（例如TOP 層）半徑設為合適的大小，其它層半徑設為0，這樣就得到一個表貼的過孔類型，取個名字（例如為TP_TOP和TP_BOTTOM 分別為頂層和底層的類型）保存，如下圖所示。
2．在菜單欄選擇Tools > DFT Audit…，打開對話框，在左邊的Use Test Point 下拉框中選擇需要的測試點類型，如TP_TOP，在右上角勾選PCB Top Side 選項。
3．點擊工具欄中的DESIGN 圖標
，然後選擇添加測試點圖標
，然後在PCB 板上需要添加測試點的走線或者焊盤上，點擊添加測試點即可，如下圖所示。
二．在PADS Router（BlazeRouter）中添加表面型測試點
我們也可以在PADS Router（BlazeRouter）中添加表面型測試點。
1． 要在PADS Router 中添加測試點必須先在PADS Layout（PowerPCB）中增加好相應的表貼過孔類型，如上面增加TP_TOP 和TP_BOTTOM 測試點的方法。
2． 然後在PADS Router 的菜單項Tools > Options > Test Points 選項頁中進行如下設置。
註：測試探頭的Fixture drill size 參數不要太大，否則可能因為違背設計規則而放不下測試點。
3． 點擊工具欄中的Route Editing 圖標
，然後選擇添加測試點圖標
，由於點擊此按鈕后，系統將選擇目標自動過濾為過孔和焊盤，因此為了可以在走線上增加測試點，我們必須先點擊滑鼠右鍵選擇Select Anything，然後在PCB板上需要添加測試點的走線或者焊盤上，點擊添加測試點即可，如下圖所示。
註：這裡的TP_TOP 舉例只針對TOP 層的測試點設置，BOTTOM 層的測試點添加方法類似，注意在選項中選擇TP_BOTTOM 類型。
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