POWERPCB中thermal及antipad的設置

        我看過很多人的板子，都沒有看到對這兩個東東有好好設置過的，或許是不知道，或許是和我一樣---比較懶。但我覺得要做得正規一點，這兩個東東還是設一下的好，以後會方便許多。去年我曾經寫過一篇POWERPCB元件製作的貼子，現在寫這個，算是對它的一個補充吧。 
        首先我們要看一下這兩個東東的含義。
Thermal Pad：這是為了減少散熱把元件PAD 和大塊銅皮以花焊盤的形式連接。（順便說說我對這個東西的了解，如果只從信號角度來講，肯定是整個焊盤都連在銅皮上來得好，尤其是在電源方面。但是大片銅皮這樣鋪在上面在 PAD 上錫的時候散熱會很快，有時會導致
吃錫不良，當然在波峰焊上面這種情況少。工程師在用手取零件的時候就能很容易感覺的。以花焊盤連接就避免了這樣的狀況。）

Antipad：字面上理解是反焊盤，其實就是說負片中鋪銅和焊盤的距離。這個很重要的體現在哪裡呢，如果你在做高頻方面的東西，要算過孔的寄生電容，寄生電感就要用到這個參數，如果不設置的話，它和鋪銅的距離就是你設置的電氣間隙的值。
        如果你用allegro畫過零件，你對這兩個東西就應該是非常的了解。
        好了，為了說明這兩個東東，我先搞幾個零件做一個簡單的四層板，等會一對比就更容易說明這兩個設置的具體作用。圖中我把第二層設為負片，第三層設為正片，以分別說明這兩種情況下的效果。

  
 
        好，現在我們先來看零件製作的時候是怎麼操作的，以 C1 為例，因為SMT零件只是通孔零件的一種特例，故我們知道了PTH 零件的PAD製作，那麼SMT 零件也就知道該怎麼製作了。 下圖是 C1 在零件庫中的模樣，是不是這樣 PAD 做好，絲印做好，零件屬性設好就算完成了呢？ 
 

當然，如果一個零件這樣也是可以的，但我今天要說的是要加上thermal pad 和antipad，當然就沒有完成，我們點setuppad stacks… 
 
出現如下的畫面 
 
由於這兩個PAD 做得不一樣，所以每一個都要設置一次，我們先選中 Even(P)頂層，如上圖，我們可以看到，PAD的選項有一個下拉，
機關就在這裡，我們點開看看

 
出現一個 Thermal，我們選中，下面就出來兩種形狀供我們選擇，下面有一個選項是說 PAD 相對於鑽孔的大小，不選的話就是絕對大
小，這個選不選無所謂，只要輸入相應的值就行。我們選圓形，不選相對大小，出現下面圖面 
 
看看這幾個怎麼填，Inner 是指焊盤的大小，Outer Diam是指外面銅皮那個圈的大小，我這裡 Inner 設為50，Outer 設為 90 就表示，外
面距焊盤距離為20（填的值均為直徑）。Spokes 是指焊盤和銅皮相連的銅條數;Spoke 是說這個連接銅的角度，我這裡選的 45 度，再後面
一個 spoke 是指連接銅條的寬度，圖中設為 15mil，我認為這兩個本來應該後面還有一個單詞，是POWERPCB沒有顯示完全。設置好后右面會有一個預覽，可以看看效果。
頂層的thermal 就算設好了，我們點到中間層看看 
 
在中間層我們不但看到有thermal 的設置，還多出一個 Antipad 的設置。Thermal 的設置和頂層的一樣，我們直接看看 Antipad 的設置。 
 
Antipad 設置也有兩種形狀，但下面只有一個 diameter 的項目，這裡設置為 72 表示的是隔離圈的直徑為 72mil，因為孔徑是 32，所以
72 相對孔來說也大了20mil。 然後我們同樣把底層的thermal 也設好。

只有中間層有 antipad 嗎？是的，只有負片才有 antipad，所以只有中間層有。
同樣的方法把另一個PAD 的thermal pad和 antipad 也設好，我們這個零件就算做完了。
這下我們應該鋪銅來看效果了，我們先把這些網路的規則不變，
以系統默認的6mil 來作為規則看看是什麼情況。
第二層，負片的情況
  
A 和 B 處是我另外打的過孔，這個過孔沒有設置 thermal pad 和antipad,所以明顯可以看出設定thermal pad和antipad的是以設定的為準，而沒有設置的是以電氣規則為準。
那正片方式的呢，我們看第三層

 
也看到了同樣的效果。
好，這是規則比我們設的 thermal pad 和 antipad 小的情況，要是規則中的距離比我們設的 thermal pad 和 antipad 大的時候會怎麼樣呢，結論是設了 thermal pad 和antipad的仍然以設置的為準，下來自己可以試一下。所以在設置這兩個值的時候一定要小心啊！
剛才我們同時也設置了頂/底層的 thermal，這個有用嗎？當然有用，前掉是把頂/底層設為分割，而不是no plane並分配網路。 
 
結果如下 
 
關於 thermal pad 和 antipad 的設置已經說清楚了，還有一點需要說明一下，對於設置了這兩個參數的負片出圖要特別小心，我隨便設置了一下出圖，得到以下的結果 
 
過孔和元件的間距一樣了，是怎麼回事？原來在出圖設置里還有一個選項，OPTION裡面 
 
這個Use Custom Thermal Setting 勾上就對了，再看看
  
現在你可能還會問，那我在一個板子里的元件 PAD的這兩個參數想改但不改庫裡面的，怎麼辦？
POWERPCB裡面本來就可以只改板上的封裝，你可以推進去改，也可以直接在setuppad stacks…里更改。
好了，本來好久前就想把這個寫出來，一直沒有動手，今天終於花了自己幾十分鐘把它弄了出來，大家可以去試一試，如果發現有什麼問題請和我聯繫，共同探討，共同進步。 
 
 
          郭秀峰  2005.10.10   Email:guoxf@powermaxtech.com