（本文譯自CS8900A PCB手冊）
1． 數字信號和模擬信號不能混合布線；
2． 信號線不能走在cs8900a下面；
3．晶元 3對模擬電源、地對，4對數字電源、地對間都加0.1uF電容，連線儘可能短；連線一端接電容，另一端接網路；
4． 兩面鋪銅，元件層的鋪銅連到地網路上，焊接層的鋪銅連到電源層；
5． 傳輸線和接收線的終端匹配電阻和電容應盡量靠近cs8900a；
6． 輸入端接去耦電容，提供足夠乾淨和準確的+3.3v（或5V）電壓和地電位。
7． 20M晶振要離晶元1000mil範圍內，走線短，無導孔，布在元件面；
8． 4.99KΩ偏置電阻應接在RES（#93）管腳和AVSS3(#94)管腳之間，離RES管腳（#93）越近越好；
9． 輸出變壓器離RJ45盡量近；
10． 發送和接收信號線平行且等長，盡量短且布在元件面；接收信號線至少25mil寬，發送線至少100mil；
11． 兩條地線平行伴隨發送線，在底層於發送和接收線對應的部分鋪上地平面。
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