第一節 手工焊接的工具
任何電子產品,從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統,都是由基本的電子元件器件和功能構成,按電路工作原理,用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種(例如、繞接、壓接、粘接等)但使用最廣泛的方法是錫焊。
1 .手工焊接的工具
( 1 )電烙鐵
( 2 )鉻鐵架
圖1
2 . 錫焊的條件
為了提高焊接質量,必須注意掌握錫焊的條件。
第二節 焊料與助焊劑
1 .焊接材料
凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面,使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這裡所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
常用錫焊材料:
2 .助焊劑的選用。
在焊接過程中,由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等,可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性,不可用於焊接電子元器件和電路板,焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的,元器件焊入時不必再用助焊劑。
第三節 手工焊接的注意事項
手工錫焊接技術是一項基本功,就是在大規模生產的情況下,維護和維修也必須使用手工焊接。因此,必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下:
1. 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害,減少有害氣體的吸入量,一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ,通常以 30cm 為宜。
電烙鐵有三種握法,如圖2 所示。
圖2 握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定,長時間操作不易疲勞,適於大功率烙鐵的操作;正握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作;一般在操作台上焊接印製板等焊件時,多採用握筆法。
2. 焊錫絲一般有兩種拿法,如圖3 所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛,而鉛是對人體有害的一種重金屬,因此操作時應該戴手套或在操作后洗手,避免食入鉛塵。
圖3 焊錫絲的拿法
3. 電烙鐵使用以後,一定要穩妥地插放在烙鐵架上,並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭,以免燙傷導線,造成漏電等事故。
第四節 手工焊接操作的基本步驟
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間,選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置,才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟,如圖所示。
圖4 手工焊接步驟
1 .基本操作步驟
⑴ 步驟一:準備施焊(圖 (a) )
左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持乾淨,無焊渣等氧化物,並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二:加熱焊件(圖 (b) )
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間大約為 1 ~ 2 秒鐘。對於在印製板上焊接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如,圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三:送入焊絲(圖 (c) )
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上!
⑷ 步驟四:移開焊絲(圖 (d) )
當焊絲熔化一定量后,立即向左上 45° 方向移開焊絲。
⑸ 步驟五:移開烙鐵(圖 (e) )
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後,向右上 45° 方向移開烙鐵,結束焊接。從第三步開始到第五步結束,時間大約也是 1 至 2s 。
2 .錫焊三步操作法
對於熱容量小的焊件,例如印製板上較細導線的連接,可以簡化為三步操作。
對於吸收低熱量的焊件而言,上述整個過程的時間不過 2 至 4s ,各步驟的節奏控制,順序的準確掌握,動作的熟練協調,都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間:烙鐵接觸焊點后數一、二(約 2s ),送入焊絲后數三、四,移開烙鐵,焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考,但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素,實際掌握焊接火候並無定章可循,必須具體條件具體對待。試想,對於一個熱容量較大的焊點,若使用功率較小的烙鐵焊接時,在上述時間內,可能加熱溫度還不能使焊錫熔化,焊接就無從談起。
第五節 手工焊接操作的具體手法
在保證得到優質焊點的目標下,具體的焊接操作手法可以有所不同,但下面這些前人總結的方法,對初學者的指導作用是不可忽略的。
第六節 焊點質量及檢查
對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點,就是必須避免虛焊。
1 .虛焊產生的原因及其危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現連接時好時壞的不穩定現象,雜訊增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年,其原理可以用“原電池”的概念來解釋:當焊點受潮使水汽滲入間隙后,水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液,虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極,鉛錫焊料失去電子被氧化,銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中,虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕,局部溫度升高加劇了化學反應,機械振動讓其中的間隙不斷擴大,直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字錶明,在電子整機產品的故障中,有將近一半是由於焊接不良引起的。然而,要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里,找出引起故障的虛焊點來,實在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。
一般來說,造成虛焊的主要原因是:焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;焊接時間掌握不好,太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件鬆動。
2 .對焊點的要求
3 .典型焊點的形成及其外觀
在單面和雙面(多層)印製電路板上,焊點的形成是有區別的:見圖,在單面板上,焊點僅形成在焊接面的焊盤上方;但在雙面板或多層板上,熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方,還由於毛細作用,滲透到金屬化孔內,焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤,如圖所示。
圖 7焊點的形成 圖 4-10 典型焊點的外觀
參見圖,從外表直觀看典型焊點,對它的要求是:
[admin via 研發互助社區 ] 手工焊接技術已經有8612次圍觀
http://cocdig.com/docs/show-post-43579.html