手機BGA IC的拆焊及常見問題

　　隨著全球移動通信技術日新月異的發展,眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍採用了先進的BGA IC（Ball grid arrays球柵陣列封裝），這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。

　　和萬事萬物一樣有利則有弊，由於BGA封裝的特點，這些新型手機的故障中，許多都是由於BGA IC損壞或虛焊引起，給我們手機維修業提出了新的挑戰。在競爭日趨激烈的通訊維修行業，只有儘快盡好地掌握BGA IC的拆焊技術，才能適應未來手機維修的發展方向，使維修水平上一個新的台階，在競爭勝出。本人通過對杭州、廣州等通訊市場的走訪，以及與全國各地的維修網友的交流，發現大家的方法不盡相同，各有利弊。下面我向大家介紹我本人在手機維修中拆焊BGA IC的技巧和方法，歡迎大家共同探討。

　　一 植錫工具的選用

　　１．植錫板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

　　連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是１．錫漿不能太稀。２．對於有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。３．

　　一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。４．植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。

　　小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

　　２．錫漿 建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍乾的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然後用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　３．刮漿工具這個沒有什麼特殊要求，只要使用時順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙籤都可以，只要順手就行。

　　４．熱風槍最好使用有數控恆溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風槍。

　　５．助焊劑我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是１．助焊效果極好。２．對IC和PCB沒有腐蝕性。３．其沸點僅稍高於焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不幹，鍋就不會升溫燒壞。

　　６．清洗劑用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

　　二 植錫操作

　　1．準備工作

　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對於那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字型檔，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮裡面，造成上錫困難），然後用天那水洗凈。

　　２．IC的固定市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎麼吹就怎麼吹。對於操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板後用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫吹焊成球。

　　３．上錫漿 如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。

　　我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾乾一點。

　　用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在於要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

　　４．吹焊成球

　　將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最大，若是使用廣州天目公司的TMC９５０風槍，將溫度調至３３０－３４０度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。

　　５．大小調整

　　如果我們吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重複上述操作直至理想狀態。

　　三 IC的定位與安裝

　　先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分佈於IC的表面，為焊接作準備。

　　在一些手機的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

　　１．畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

　　２．貼紙定位法 拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標籤紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標籤紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標籤紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標籤紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標籤紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標籤紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自製了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會污染損傷線路和其它元件。

　　３．目測法 安裝BGA IC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

　　４．手感法 在拆下BGA IC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準后，因為我們事先在IC的腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。

　　BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

　　四 常見問題解決的方法和技巧

　　問題一：拆焊有些陌生機型的BGA IC，手頭上又沒有相應的植錫板，怎麼辦？

　　解答: １．先試試手頭上現有的植錫板中，有沒有和那塊BGA

　　IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關係，只要能將BGA IC的每個腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。

　　２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGA IC上多餘的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反覆塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然後把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就製成了。 　　問題二：在吹焊BGA IC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其它故障。我用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。

　　解答:用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。我的方法既簡單又實用，是焊接時，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發是會吸去大量的熱。只要水不幹，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。

　　問題三：為什麼我修998手機時，往往拆焊了一下flash就不開機了，有幾次我只是用LT48讀了一下flash里的資料后又裝回，也是不開機。

　　解答：造成這種現象有以下幾種原因：１．吹焊flash時高溫波及了cpu，用我講過的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手機完全冷卻就試開機，許多機子會出軟體故障，這時用天目公司的增強型太極王免拆字型檔重寫資料就可以解決；３．我注意到許多朋友的焊接方法有問題，他們總喜歡在焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動IC，生怕焊不好。這種作法是不對的，特別是對於998字型檔這種軟封裝的IC來說，它的焊腳其實是縮在一層褐色的軟薄膜里，焊接時一搖晃，就會使錫球掉腳。這時，如果我們用天目公司的太極王聯機的話，會看到太極王的LCD上顯示“IC touch 04”字樣，用普通的EMMI-BOX則看不出來，只是不能通訊。

　　問題四：一台L2000的手機,原本是能夠開機的,因按鍵失靈我用天那水泡了二個小時,結果不能開機，EMMI-BOX也不能通訊。請問大概是哪裡問題？

　　解答：要注意的問題是，我們常見的那種軟封裝的BGA字型檔是不能用天那水或溶膠水泡的。因天那水及溶膠水都是有機溶劑，對軟封的BGA字型檔中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。

　　你把那隻機子的BGA字型檔拆下用LT48的生產模式看一下就知道了，必定存在大量斷腳。 　　問題五：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu後手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問朱老師有何辦法解決？

　　解答：這種現象在拆焊９９８的cpu時，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時，要邊用熱風吹邊用鑷子在cpu表面的各個部位充分輕按－－這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳。

　　如果發生了‘脫漆’現象，可以到生產線路板的廠家找專用的阻焊劑（俗稱‘綠油’）塗抹在‘脫漆’的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的cpu。另外，我們在市面上買的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發生短路現象。

　　問題六：有個問題一直困擾著我，就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什麼解快的竅門和方法？

　　解答：這種故障的確很‘普及’，一直困擾著廣大維修人員。

　　下面我介紹一下我們自已的處理經驗：首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的‘小窩’，旁邊並沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有扯開的‘毛刺’，則說明該點不是空腳，須經處理後放可重裝cpu。

　　１．連線法 對於旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝cpu時漆包線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對於‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把cpu焊接到位，焊接過程中不可撥動cpu。

　　２．飛線法 對於採用上述連線法有困難的斷點，首先我們可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處。然後用一根極細的漆包線焊接到BGA IC的對應錫球上。（焊接的方法是將BGA IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到我們預先找好的位置。

　　３．接邊法 我們可以注意到，許多BGA IC(比方說998電源IC 2000cpu 8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細觀察可發現邊上有許多金黃色的細腳，這是廠家生產IC時遺留下的痕迹。我們發現這些細腳和BGA IC下的腳具有一一對應的關係，巧妙地利用這些細腳可極大地方便我們的維修工作。利用這些細腳來飛線，可以解決大量的線路板以及IC本身的斷腳脫腳問題。有時只要根據資料查准了是BGA IC的第幾腳出問題,我們可以從IC的邊緣引線修復,從而免去拆焊BGA IC之苦。例如我們遇到一台NOKIA 8210手機147*鍵失靈的故障，判斷為CPU至鍵盤矩陣間斷線，通過與正常機的比較，發現該線路是與CPU的上面一邊的中央缺口往右數第３根細線相通，而故障機則不通，通過飛線就輕鬆解快了故障，如果我們用傳統方法去拆焊CPU處理的話，其難度和風險則可想而知。另外再舉一個998改8088的例子：我們用998改8088手機時，通常是先做軟體升級，再換按鍵小板．改天線介面．將錄音鍵移位．更換機殼，最難處理的就是來電顯示彩燈的問題。往往大家都是用附加的來電閃燈電路，或飛線至998的原機背閃爍燈。這些“瞞天過海”的方法，都很容易被識破，因為不管怎麼做閃燈都不能受手機菜單選項的控制。有沒有徹底解決的辦法呢？ 　　我注意到，在8088手機中，來電閃燈是受CPU的兩個腳控制的，而在V998手機上這兩個腳是空腳，只要利用上這兩隻腳，我們這可達到“以假亂真”的目的。但是為了彩燈功能而去拆CPU引線是不現實的，我發現其實這兩腳就是和CPU靠近尾插的底邊從右倒數第３．４根細線相通，只要引出線來加上一個K1複合管和兩個限流電阻，我們的V998就“弄假成真”了。

　　４．植球法 對於那種周圍沒有線路延伸，“落地生根”的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。

　　５.修補法 對付那種“落地生根”的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補劑。

　　這種德國產的修補劑平時用於修補線路板的斷線、過孔點不通極好用，其特點是電阻小耐高溫且容易上錫。用修補劑修補好斷點后，待其晾乾后即可重裝IC，使手機起死回生。

　　問題七：有的修理人員修理L2000及2088手機時，由於熱風槍的溫度控制不好，結果CPU或電源IC下的線路板因過熱起泡隆起，使手機報廢。這種情況的手機還有救嗎？

　　解答：不知大家注意到沒有，我們在修理L2000系列手機時，有時明明CPU或電源IC下的線路板有輕微起泡，只要安好CPU和電源IC后，手機照樣能夠開機正常工作。其實L2000的板基材質還是不錯的，過熱起泡后大多不會造成斷線，我們只要巧妙地焊好上面的IC，手機就能起死回生。為了修復這種手機，我們採用以下三個措施：

　　１、壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之儘可能平整一點。

　　２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便於適應在高低不平的線路板上焊接。我們可以取兩塊同樣的植錫板並在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后我們會發現取下IC比較困難，這時不要急於取下，可在植錫板表面塗上少許助焊膏，將植錫板架空，IC朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕鬆分離。

　　３、為了防止焊上BGA IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。

　　問題八: 我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡便點的方法？

　　解答：有的！在省會一級較大的電子維修工具店裡，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不鏽鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300度左右，

　　並注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGA IC端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重複３－５次后，很漂亮的錫珠就在BGA IC的底部生成了。這種方法練習熟練后很是方便，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合於大量的植錫和維修。缺點一是錫鍋中的焊錫時間長了易變質，不適合少量的維修；缺點二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫。

　　在幾年以前植錫板還沒有面市的時候，我們都是用這種方法來植錫的，效果極好。