集成電路的封裝與引腳識別

1．集成電路的封裝集成電路的封裝按晶元的封裝材料分有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝、塑料封裝。

》金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴格，便於大量生產，價格低廉等優點。

》陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣性能優良，適用於高密度封裝。

》金屬一陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優點。

》塑料封裝：塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產。

按晶元的外形、結構分大致封裝有：DIP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP、QFP、SVP、LCCC、PLCC、SOJ、BGA、CSP、TCP等，其中前6種屬引腳插入型，隨後的9種為表面貼裝型，最後一種是TAB型。

DIP：雙列直插式封裝。該類型的引腳在晶元HR212-10RA-8SDL(74)兩側排列，是插入式封裝中最常見的一種，引腳節距為2.54mm，電氣性能優良，又有利於散熱，可製成大功率器件。

SIP：單列直插式封裝。該類型的引腳在晶元單側排列，引腳節距等特徵與DIP基本相同。

ZIP:Z型引腳直插式封裟。該類型的引腳也在晶元單側排列，只是引腳比SIP粗短些，節距等特徵也與DIP基本相同。

S-DIP:收縮雙列直插式封裝。該類型的引腳在晶元兩側排列，引腳節距為1.778mm，晶元集成度高於DIP。

SK-DIP:窄型雙列直插式封裝。除了晶元的寬度是DIP的1／2以外，其他特徵與DIP相同。

PGA：針柵陣列插入式封裝。封裝底面垂直陣列布置引腳插腳，如同針柵。引腳節距為2.54mm或1.27mm，引腳數可多達數百，用於高速的且大規模和超大規模集成電路。

SOP:小外形封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈字母L狀，引腳節距為1.27mm。

MSP：微方型封裝。表面貼裝型封裝的一種，又叫QFI等，引腳端子從封裝的4個側面引出，呈I字形向下方延伸，沒有向外突出的部分，實裝佔用面積小，引腳節距為1.27mm。

QFP:4方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈L形，引腳節距為1．Omm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達300以上。

SVP：表面俺裝型垂直封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個側面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。實裝佔有面積很小，引腳節距為0.65mm、0.5mm。

PLCC：無引線塑料封裝載體。一種塑料封裝的LCC，也用於高速、高頻集成電路封裝。

SOJ：小外形J引腳封裝。表面貝占裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈J字形，引腳節距為1.27mm。

BGA：球柵陣列封裝。表面貼裝型封裝的一種，在PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不採用針腳引腳。焊球的節距通常為1.5mm、1．Omm、0.8mm，與PGA相比，不會出現針腳變形問題。

CSP：晶元級封裝。一種超小型表面貼裝型封裝，其引腳也是球形端子，節距為0.8mm、0.65mm、0.5mm等。

TCP：帶載封裝。在形成布線的絕緣帶上搭載裸晶元，並與布線相連接的封裝。寫其他表面貼裝型封裝相比，晶元更薄，引腳節距更小，達0.25mm，而引腳數可達500以上。

2．集成電路的引腳識別集成電路的引腳較多，且分佈均勻，每個引腳的功能各不相同；但每個集成電路的第一引腳上會有一個標記，具體表現為：

①圓形金屬封裝集成電路的引腳排列。將該集成電路的引腳朝上，從標記開始，順時針方向依次讀出引腳讀數為1、2、3…。

②雙列扁平陶瓷封裝或雙列直插式封裝集成電路的引腳排列。找出該集成電路的標記：將有標記的這一面對著觀察者，最靠近標記的引腳為1號引腳，然後從1腳開始，逆時針方向依次為引腳的順序讀數，。

③單列直插式封裝集成電路的引腳排列。找出該集成電路的標記，將集成電路的引腳朝下、標記朝左，則從標記開始，從左到右依次為引腳1、2、3…。

④4邊帶引腳的扁平封裝集成電路的引腳排列。找出該集成電路的標記，將集成電路的引腳朝下，最靠近標記的引腳為1號引腳，然後從1號引腳開始，逆時針方向依次為引腳的順序讀數。