TEA2025內部結構電路 TEA2025集成塊內部主要由兩路功能相同的音頻預放、功放、去耦、驅動電路、供電電路等組成，其集成塊的內電路方框圖及雙聲道應用電路如圖所示。該IC採用16腳雙列直插式封裝。 電路工作過程： 以雙聲道電路為例，音頻信號經電容耦合從TEA2025的⑦、⑩腳輸入，先經預放大后加到功率放大器，放大后的音頻信號從②、15腳輸出，由輸出禍合電容耦合去驅動喇叭發聲。TEA2025集成塊的①腳專用於BTL方式時用，當採用雙聲道方式時，應將其懸空不接。
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