1.模數混合電路中，如果模擬部分採用並聯單點接地，可否理解為：模擬部分的每個芯片部分的GND連接在一起（與其它模擬IC的GND不相連），然後各個模擬IC的GND都獨自接到電源地上（芯片之... 1. 模數混合電路中，如果模擬部分採用並聯單點接地，可否理解為：模擬部分的每個芯片部分的GND連接在一起（與其它模擬IC的GND不相連），然後各個模擬IC的GND都獨自接到電源地上（芯片之間的GND到電源地之前不相互連接），這樣對不對啊....
2. 模數混合電路中，模擬部分採用並聯單點接地，能否大面積覆銅，還是是各個IC獨立覆銅？
3.數模兩部分GND的連接，怎麼樣用磁珠相連？磁珠一端數字地，另外一端模擬地嗎？ 1. 模數混合電路中，如果模擬部分採用並聯單點接地，可否理解為：模擬部分的每個芯片部分的GND連接在一起（模擬IC的GND在接入電源地之前互不相連），然後各個模擬IC的GND都獨自接到電源地上（芯片之間的GND到電源地之前不相互連接），這樣對不對啊.
1、模擬地的連接怎麼理解都行，換湯不換藥唄。
2、但凡接地，都儘量擴大其覆銅面。
3、模數兩地的連接，可以直接相連、磁珠相連、電感相連。因為都是直流供電，影響不大。
[burnin via 研發互助社區 ] PCB模數混合電路GND的解決求教已經有675次圍觀
http://cocdig.com/docs/show-post-45520.html
