常見電容的特點及應用介紹

常見電容的特點及應用

1、聚酯（滌綸）電容（CL）

電容量：40p--4u

額定電壓：63--630V

主要特點：小體積，大容量，耐熱耐濕，穩定性差

應用：對穩定性和損耗要求不高的低頻電路

2、聚苯乙烯電容（CB）

電容量：10p--1u

額定電壓：100V--30KV

主要特點：穩定，低損耗，體積較大

應用：對穩定性和損耗要求較高的電路

3、聚丙烯電容（CBB）

電容量：1000p--10u

額定電壓：63--2000V

主要特點：性能與聚苯相似但體積小，穩定性略差

應用：代替大部分聚苯或雲母電容，用於要求較高的電路

4、雲母電容（CY）

電容量：10p--0.1u

額定電壓：100V--7kV

主要特點：高穩定性，高可靠性，溫度係數小

應用：高頻振蕩，脈衝等要求較高的電路

5、高頻瓷介電容（CC）

電容量：1--6800p

額定電壓：63--500V

主要特點：高頻損耗小，穩定性好

應用：高頻電路

6、低頻瓷介電容（CT）

電容量：10p--4.7u

額定電壓：50V--100V

主要特點：體積小，價廉，損耗大，穩定性差

應用：要求不高的低頻電路

7、玻璃釉電容（CI） 

電容量：10p--0.1u

額定電壓：63--400V

主要特點：穩定性較好，損耗小，耐高溫（200度）

應用：脈衝、耦合、旁路等電路

8、空氣介質可變電容器

可變電容量：100--1500p

主要特點：損耗小，效率高；可根據要求製成直線式、直線波長式、直線頻率式及對數式等

應用：電子儀器，廣播電視設備等

9、薄膜介質可變電容器 

可變電容量：15--550p

主要特點：體積小，重量輕；損耗比空氣介質的大

應用：通訊，廣播接收機等

10、薄膜介質微調電容器

可變電容量：1--29p

主要特點：損耗較大，體積小

應用：收錄機，電子儀器等電路作電路補償

11、陶瓷介質微調電容器 

可變電容量：0.3--22p

主要特點：損耗較小，體積較小

應用：精密調諧的高頻振蕩迴路

12、獨石電容

容量範圍：0.5PF--1UF

耐壓：二倍額定電壓

主要特點：電容量大、體積小、可靠性高、電容量穩定，耐高溫耐濕性好,溫度係數很高

應用範圍：廣泛應用於電子精密儀器,各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。

獨石又叫多層瓷介電容，分兩種類型，I型性能較好，但容量小，一般小於0.2U，另一種叫II型，容量大，但性能一般。

13、鋁電解電容

電容量：0.47--10000u

額定電壓：6.3--450V

主要特點：體積小，容量大，損耗大，漏電大

應用：電源濾波，低頻耦合，去耦，旁路等

14、鉭電解電容（CA）鈮電解電容（CN） 

電容量：0.1--1000u

額定電壓：6.3--125V

主要特點：損耗、漏電小於鋁電解電容

應用：在要求高的電路中代替鋁電解電容

① 鋁電解電容與鉭電解電容

鋁電解電容的容體比較大，串聯電阻較大，感抗較大，對溫度敏感。它適用於溫度變化不大、工作頻率不高（不高於25kHz）的場合，可用於低

頻濾波。鋁電解電容具有極性，安裝時必須保證正確的極性，否則有爆炸的危險。

與鋁電解電容相比，鉭電解電容在串聯電阻、感抗、對溫度的穩定性等方面都有明顯的優勢。但是，它的工作電壓較低。

② 紙介電容和聚酯薄膜電容

其容體比較小，串聯電阻小，感抗值較大。它適用於電容量不大、工作頻率不高（如1MHz以下）的場合，可用於低頻濾波和旁路。使用管型紙

介電容器或聚酯薄膜電容器時，可把其外殼與參考地相連，以使其外殼能起到屏蔽的作用而減少電場耦合的影響。

③ 雲母和陶瓷電容

其容體比很小，串聯電阻小，電感值小，頻率/容量特性穩定。它適用於電容量小、工作頻率高（頻率可達500MHz）的場合，用於高頻濾波、旁

路、去耦。但這類電容承受瞬態高壓脈衝能力較弱，因此不能將它隨便跨接在低阻電源線上，除非是特殊設計的。

④ 聚苯乙烯電容器

其串聯電阻小，電感值小，電容量相對時間、溫度、電壓很穩定。它適用於要求頻率穩定性高的場合，可用於高頻濾波、旁路、去耦。

就溫漂而言，獨石為正溫糸數+130左右,CBB為負溫係數-230,用適當比例並聯使用,可使溫漂降到很小。

就價格而言，鉭,鈮電容最貴,獨石,CBB較便宜,瓷片最低,但有種高頻零溫漂黑點瓷片稍貴.

雲母電容Q值較高，價格也稍貴。

　各種電容的優缺點  

　　  

　　極性   名稱   製作   優點   缺點  

　　無   無感CBB電容   2層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然後捆綁而成。   無感，高頻特性好，體積較小   不適合做大容量，價格比

較高，耐熱性能較差。  

　　無   CBB電容   2層聚乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然後捆綁而成。   有感，其他同上。  

　　無   瓷片電容   薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。   體積小，耐壓高，價格低，頻率高（有一種是高頻電容）   易碎！容量低  

　　無   雲母電容   雲母片上鍍兩層金屬薄膜   容易生產，技術含量低。   體積大，容量小，（幾乎沒有用了）  

　　無   獨石電容   體積比CBB更小，其他同CBB，有感  

　　有   電解電容   兩片鋁帶和兩層絕緣膜相互層疊，轉捆后浸泡在電解液（含酸性的合成溶液）中。   容量大。   高頻特性不好。  

　　有   鉭電容   用金屬鉭作為正極，在電解質外噴上金屬作為負極。   穩定性好，容量大，高頻特性好。   造價高。（一般用於關鍵地

方）