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概述

印刷(PCB)電路板爆板問題解決方案  電路板是當代電子元件業中最活躍的產業,又可稱為印刷線路板(PrintedCircuitBoard)簡稱PCB。由於產業政策的扶持、下游產業的持續快速增……

印刷(PCB)電路板爆板問題解決方案

  電路板是當代電子元件業中最活躍的產業,又可稱為印刷線路板(PrintedCircuitBoard)簡稱PCB。由於產業政策的扶持、下游產業的持續快速增長和勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面優惠措施的影響,印刷電路板作為基礎的電子元件,市場的配套需求增長強勁,行業前景十分看好。汽車、電子、電器等各類行業中,均會用到印刷電路板,而目前用於各類電子設備和系統的電子器材仍然以PCB、FPC等印刷電路板為主要裝配方式。

   由於歐盟RoHs法令的實施,電子組裝工藝發生了巨大變化—進入無鉛化時代。錫-銀-銅和錫-銅-鎳等無鉛焊料已逐步取代了以往的錫鉛焊料,熔點由原先的183℃升至217℃以上,前後溫度相差34℃,熔點的升高務必會使得焊接熱量遞增,故電路板等的耐熱性(Td熱裂解溫度)必須要滿足更高的要求。而爆板(Delamination)是PCB電路板在焊接過程中最常見的問題,在高溫焊接條件下,板材的Z軸膨脹過大,就會引起爆板。另外,若板材的玻璃化溫度(Tg)不合適,隨著焊接熱量的劇增,會對PCB板造成損傷。為應對無鉛化對PCB板的耐熱性能的挑戰,IPC-4101B/99針對“無鉛FR-4”增加了四項新要求,分別是:Tg≥150℃(玻璃化轉變溫度)、Td≥325℃(熱裂解溫度)、Z-CTE≤3.5%(50—260℃)和T288≥5min。

作為PCB電路板離型膜、緩衝材料集成供應商,深圳市瑞昌星科技有限公司以客戶需求為導向開展自主創新,依託人才和技術優勢,致力於壓合產品的研究與開發,投資生產各類耐高溫離型膜、無硅環保離型膜、高溫壓合緩衝材料、白色壓板紙、線路板用高溫膠帶等。公司憑藉領先的技術實力與完善的管理體系,為全球多家知名線路板製造商、PCBA廠商、鐵路設備生產商、新能源汽車、母排生產及手機顯示屏製造商等企業提供產品與服務,並與廣大客戶結為戰略伙伴關係。

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