| 接地分安全接地、工作接地，這裡所談的是工作接地，設計接地點就是要儘可能減少各支路電流之間的相互耦合干擾，主要方法有：單點接地、串聯接地、平面接地。在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地(屏蔽地)、數字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點： 1. 正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時，地線阻貳變得很大，此時應盡量降低地線阻貳，應採用就近多點接地。高頻電路宜採用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。當工作頻率在1~10MHz時，如果採用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20,否則應採用多點接地法。 2.將數字電路與模擬電路分開 電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 3. 盡量加粗接地線 若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗雜訊性能變壞。因此應將接地線盡量加粗。 4. 將接地線構成閉環路 設計只由數字電路組成的印製電路板的地線系統時，將接地線做成閉環路可以明顯的提高抗雜訊能力。其原因在於：印製電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗雜訊能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗雜訊能力。 |
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