立體聲耳機放大電路(帶有關斷功能)

admin @ 2014-03-17 , reply:0

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概述

薄型QFN封裝具有裸露的焊盤，可以改善封裝的散熱。MAX9722A/MAX9722B不需要額外的散熱裝置。裸露焊盤可以連接到PVSS或電器隔離的覆銅層上，不要將其連接到PGND、SGND、PVDD或S……

薄型QFN封裝具有裸露的焊盤，可以改善封裝的散熱。MAX9722A/MAX9722B不需要額外的散熱裝置。裸露焊盤可以連接到PVSS或電器隔離的覆銅層上，不要將其連接到PGND、SGND、PVDD或SVDD。

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