中頻放大器電路圖 圖一：帶尋台停止信號的調頻中頻放大器和解調器電路 AGC中頻放大器的設計 設計技術難點及解決措施 ◇結構布局 該AGC中頻放大器的中心頻率為70 MHz(屬高頻範圍)，其結構布局非常重要。在電路設計初期，雖然根據引線尺寸結構和電路流程進行了精細布局，縮短走線，靠近各引線端，控制線寬和線間距。但電路仍不理想，在信號衰減60dB時就被埋沒，信號為0dB、10dB時就有自激振蕩，通過大量的實驗和消自激電容的調整以及穿插接地，使之勉強在寬增益下達到輸出要求。但在殼體尺寸進一步降低時，根據這些數據整理和前後級屏蔽地線分級隔離，重新布局繪製平面厚膜電路，尤其是相鄰強弱信號的地線屏蔽使其對微弱信號的干擾減少。另外，輸入、輸出分別設計在陶瓷基板的兩頭對角，內部電路流程設計成S走線，並如圖3所示分別隔離，最終才達到指標要求，即使這樣，在高低溫實驗時仍有不穩定現象。通過微調電容和殼體接地點實驗，終於發現殼體的影響和埠駐波反射、內部功率電阻對射頻放大器的干擾影響。經過再次改進電路布局，將多餘端線介面引線直接焊到基板，輸入、輸出埠採用高頻插頭以及殼體大面積接地，包括基背面導電帶接地，並調大功率電阻的面積，減小發熱，才使之能在高低溫下穩定可靠的工作，同時還使其以自身來補償輸出自激。 ◇採用微波二極體提高電路精度 該AGC中頻放大器的三級電壓增益放大均有三隻PIN微波二極體 (2K4D)整形緩衝，它對輸出增益的一致性和增益控制電壓值尤其重要，該二極體的參數為：反向 產品特點 因為該放大器獨特的通用性，與同類產品相比，針對原分立器件組裝的AGC中頻放大器專用模塊，該產品除保證了原有的電特性有所提高以外，還有如下一些特點： (1)模塊尺寸小，引出端採用標準28線平行封焊，插拔更換比較方便。 (2)重量輕，機械可靠性好。由於採用全表面貼裝結構，元器件全部小型化、微型化，使之重量遠遠低於分立器件，同時抗振動衝擊能力增強，不會出現引線振動沖斷。 (3)採用全金屬接地屏蔽、調諧方便。由於備份調整端子多，帶通濾波器外接，故可根椐需求很容易改變中心頻率和增益範圍等。 (4)模塊產品尺寸如圖4所示。 (5)該放大器的引出端排列符合圖5規疾。表1所列是其引出端功能。 結論 表2給出了該放大器的實測數據與要求指標的比較。 該產品在生產和調試過程中，嚴格按照制定好的工藝流程和質量控制進行。加之表面組裝的厚膜工藝和殼體封裝工藝都比較成熟，因而其實測數據完全滿足要求，且已通過設計定型。本AGC中頻放大器模塊可取代由分立器件組裝的電路形式。該模塊是中頻放大器專用模塊的一個新品種，為今後同類產品的研製提供了相對很好的經驗。
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