高頻電路板一般層數比較多，除了精選材料外，高頻板製作流程中的壓合工藝也非常重要。金瑞欣高頻板工廠師傅給您分享一下壓合是怎麼做的。
1.棕化：
1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允許1次，1OZ允許重工兩次。
3.2.壓合：
A.依據不同的材料特性，根據工藝部制定的作業文件要求的程式進行壓合。
B.壓合疊合排版後一定要將板兩面清潔乾淨，避免板屑壓合時反粘至板面上。
C.多層壓合時，一定要採用鉚釘鉚合後再壓板，鉚釘至少短邊各1顆，長方向各2顆，提高層間對準度，小排版400*400以內，可以考慮用4顆鉚釘鉚合。
D.壓合完成後，一定要冷壓2小時，壓合完成後，採用X-RAY測試層間對準度，有異常時及時反饋。
E.壓合完成後，量測板厚，有異常時及時反饋。
F.使用清潔的保護手套和隔離片以阻止雜物和沾汙板面。
G.蝕刻後PTFE層壓板表面不能經過機械磨刷/刷板處理。
H.高頻材料壓合：
a.普通FR4類：普通FR4基板、半固化片、低流膠PP
b.PTFE類：TaconicTPG32、TPG30等，壓合溫度要達350度以上
c.熱塑行類：TaconicHT1.5粘結片壓合（介電常數2.35，厚度1.5mil，具熱塑性，在大約204°C時會重新軟化）。
d.純膠類：生益50UM純膠（應用於盲槽類產品）。
e.FEP、FEP軟化點大約260°C，可提供較大的抗分層保護，適合噴錫工藝。
f.低溫高頻材料：RO4450B、RO4450F
[mrclock319 via 研發互助社區 ] 高頻電路板工廠師傅分享高頻板製作流程中的“壓合工藝”已經有1497次圍觀
http://cocdig.com/docs/show-post-45446.html
