SMT基礎知識

1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃,濕度為40－70%RH;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板?刮刀?擦拭紙、無塵紙?清洗劑?攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物?破壞融錫表面張力?防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫?攪拌;
9. 鋼板常見的製作方法為?蝕刻?激光?電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;
12. 製作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C,Sn96.5/Ag3.5為熔點為221;
14. 零件乾燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%RH;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼板的材質為不鏽鋼;
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷產生的種類有摩擦?分離?感應?靜電傳導等?靜電電荷對電子工業的影響為?ESD失效?靜電污染?靜電消除的三種原理為靜電中和?接地?屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch?公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個迴路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱為?工程變更通知單?SWR中文全稱為?特殊需求工作單? 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;
22. ５S的具體內容為整理?整頓?清掃?清潔?素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策為?全面品管?貫徹制度?提供客戶需求的品質?全員參與?及時 處理?以達成零缺點的目標;
25. 品質三不政策為?不接受不良品?不製造不良品?不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ?機器?物料?方法?環境;
27. 錫膏的成份包含?金屬粉末?溶濟?助焊劑?抗垂流劑?活性劑?按重量分?金屬粉末佔85-92%?按體積分金屬粉末佔50%?其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37?熔點為183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是?讓冷藏的錫膏溫度回復常溫?以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;
29. 機器之文件供給模式有?準備模式?優先交換模式?交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有?真空定位?機械孔定位?雙邊夾定位及板邊定位;
31. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商?廠商料號? 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係;
37. CPK指: 目前實際狀況下的製程能力;
38. 助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線鏡像關係;
40. RSS曲線為升溫→恆溫→迴流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質為FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 製作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;
45. ABS系統為絕對坐標;
46. 陶瓷晶元電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》范當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳晶元載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼板的開孔型式方形?三角形?圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質為: 玻纖板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板;
67. 以松香為主之助焊劑可分四種: R?RA?RSA?RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗?X光檢驗?機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼板的製作方法雷射切割?電鑄法?化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;
78. 現代質量管理髮展的歷程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件採用靜態測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低?物理性能滿足焊接條件?低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬於較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度?錫膏厚度?錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器?盤狀供料器?卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構?邊桿機構 ?螺桿機構?滑動機構;
87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM?廠商確認?樣品板;
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐?氮氣迥焊爐?laser迥焊爐?紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可採用的方法?流線式生產?手印機器貼裝?手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有?圓形,“十”字形 ?正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區?冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成?空焊?偏位?墓碑;
94. SMT零件維修的工具有?烙鐵?熱風拔取器?吸錫槍,鑷子;
95. QC分為?IQC?IPQC?.FQC?OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻?電容? IC?.晶體管;
97. 靜電的特點?小電流?受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT製程中沒有LOADER也可以生產;
105. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.製程中因印刷不良造成短路的原因?a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;
110. SMT製程中，錫珠產生的主要原因?PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。