SPS PCB Layout細則

1.?路?D?制:
a. ?出相??????,?接?制;並?其?與相???CB Decal;
b. ?z查網?是否有?;零件??是否有重覆、遣漏;   (存?)
c. ?z查?o???net list to PCB;??o???蟾?

2.PCB?D?制:
a. ?z查其封?及?Ъ?栽??耐?j是否正確;
b. 1、用AUTO-CAD?制PCB外框,?成*.dxf文件到POWER PCB里去;
        § 注意:?到POWER PCB里?r,?注意其?撾???是公制,如是英制需在AUTO-CAD里事先??Q.
    2、到POWER PCB里后,?⑵渚???改??.2mm,併合並(combin),存?Φ?燉鐦??
c. 先?出PCB文件,再?出PCB外形, ??CB外形?置在第二十七?螢o?K用外框??出PCB外形??K?俗⒊嘰絀o然後?始布局.
d. PCB零件布局; (?H???PS)
    1、按照先大后小,?左到右?四迴路??先的原?t?聿季?
    2、先放置固定位置元件,然後放?入部份的INLET、X?容、共模?感、大?容、MOS管及散?崞?⒆??浩鰲⑤?出整流及?V波?容;

•  注意:散?崞?倪x用及??浩韉倪x用??諍艽蟪潭壬?Q定PCB的布局,所以??@些元件的?取上??⌒木o慎.
•  注意:?θ?遣寮?碇v,??M量用?式元件.(因立式元件不易?生短路?像)?式元件其?孔位??R1mm. 不得以用到立式元件的???可能避免偏斜?像短路。
•  注意:?τ?MT元件?碇v, SMT面??瓤?]???t的方向,因??泳?Q定了SMT所要排列的方向.
•  注意:AI面零件?[放?r??⒁?INLET的”FG” PIN????齙狡淥???如:X?容?保??外?ひ?榻????⒁夂推淥?Ы?僂?さ木嗬?如:?解?容?高?弘?容注意離散?崞鞅M量?;以免??嶠o?容,降低?容之?勖?
•  放置立式2W?阻?r???]周?元件,最好省去?Ч苤??的?|西;
•  ?蚨遜矯?如空?可以的?,最好用四??二極體代替?蚨?可以;
  散?崞髟O??r稍大的散?崞饕歡ㄒ?O?成???以上的PIN?;放置MOS管?r??⒁餛?rdquo;D”極與??浩韉倪B?最短的???;?有”G”,”S”的走?,是否好走;
•  PWM控制部份,?部份??歐耪?R,IC PWM?出???M量短,此部份??虢渙鬏?入部份?量?;如有空?,二極體、??汗??M量用插件,可以Cost Down
•  ??FC?rPFC IC控制部份???WM IC控制部份分??特?e是各自的GND??珠_走到高?弘?容的公共??PFC的信??不???蜘o
•  SMT?容,特?e是高??MT?容??M量用插件,可以Cost Down; SMT元件,???I元件焊??一?;遇到大?流走???扇】s?式的走?;
•  ??浩鞣胖?一般?挨著MOT管和次?元件,??３?mm以上的距離.特?e注意?o?L?的??浩?需用三?詠^??引出的,其??浩韉木?包和?芯都被??槌跫?元件,???e注意次?元件與其的?距??????ＷC4MM以上的距?.如果可以???浩韉?IN??M可能的保留,??涌梢允貢恐氐淖??浩髯?得?固;
•  TO-220之封?整流管要注意與?出?V波?容的距離,不要?著?出?V波?容了,?出?容??錯?序排列整?,而且便於走?.
•  在放置的零件靠??r,??脒??保持至少0.5~1.0mm的距離,以便在?片?r不互相干涉;
•  ?出元件與SR的距離???,了解SR的大小和?的粗?;做到疏而不稀,密而不?,看起???o??,整?;
•  ?始走??r?置走???度大???. 3mm,?距0.3mm.此走?主要是?楹罄m的??打下基?.

e. PCB走???:
1、先確定是何安?,因?椴煌?慘?所要求不同; ??附表?

2、如???安?(IEC 60950);
“L”和”N”之?的?箔距離需大於2.5mm;保???箔?距2.5mm以上; ”L”和”N”與其它初??箔?距離大於2.5mm;在初?保??后,?蚨岩鄖白詈靡脖Ｔ^一??2.5mm的?箔?距;高?弘?容出?淼母?恆~箔也要與其周??牡?恆~箔保持距離到少1mm以上,以免?生打火?象;初?和次??的?箔距離:空?距離?4mm,最好保??4.5mm;爬?距離?5mm,最好保??5.5mm;次??出”+”和”-“的?箔距離保??0.5mm就可以了.
3、如家??(IEC60335,??浩?EC61558),
“L”和”N”之?的?箔距離需求?3mm;
“L”和”N”與其它?箔距離也需?3mm;
保??”F1”?啥算~箔距離需?3mm;
保?以後至高?弘?容??客?舳誦枰?有些也要?3mm.看空?而定,如空?允?,?量?到此要求.
  (60335) 初?與次??的?箔距離??R8mm;需???Y?容;???Y?容??IN?的?距??R4mm,???容相加??R8mm.
  (61558)初?與次??的?箔距離??R6mm,也需???Y?容,???Y?容??R3mm,???Y?容相加??R6mm.?τ詿筧?IN INLET元件,因其有一”FG” PIN?接入PIN中;而且可能需接入次?端;

•  ??尤?o一??L?的?直接接入次??⒈灰??櫬渭??箔,??３殖跫?到次?的?箔?距,爬?距離不?蚩砷_槽,
•  如有??L??可??榘踩??只保?2.5mm的?箔?距就可以了.
•  注意:但?τ詼???品,?t不承???L?的接法,即是?得保?初?到次?的?距;

4、在??箔?r注意?箔???CB??0.5mm以上的距離.在??箔?r,由於交流走?部份存在高?閡紫蟯廨?射和放?,所以??M量?⑵溷~箔之?角?成?A角;?榻y一起?,所有?箔都做成?A角;

•  注意:??^重之元件,如:散?崞?加MOS管或整流管)、共模?感、??浩鰲⑤?出INLET或?出PIN或端子,?些零件?大而且重?易活??所以???r, ?箔??M可能的大,而且???I滴焊????.
•  注意:在易??嵩??蚴譴箅?流?箔上需增加Solder mask散??降阻抗使其?箔不????S和?p少?航?
•  注意:其?箔?流能力大概如下:
  1oz 1mm??的?箔其?流能力不超?3.5安培的?流;
  2oz 1mm??的?箔其?流能力不超?7安培的?流.
•  注意:高?恆~箔與低?恆~箔之??箔距離大概2KV?距2mm;3KV大概3.5mm.

5、PCB走??r,??⒁獾拈g?;

•  注意:交流?入部份.其在保?安全距離的前提下,??棺呔??量??;而且依?路?D的?序布?;到X?容?r??捎每s?或布?.以便更全面地?V波作用,而且?要?量短,?p少其阻抗及?射能量;?要?量?離PWM控制部份(低?翰糠? ?以免?生干?_.
•  注意?在?感下面不能走??因?樵陔?感下?一走???泳托緯閃艘渾?磁?鍪閨?性?生?化?
•  注意:在SPS PCB Layout?r要特?e注意,其四???流迴路:
    <1>?源??交流迴路;
   <2>?出整流交流迴路;
   <3>?入信?源?流迴路;
   <4>?出???流迴路.
   使其?路面?量小,走??量短,特?e是???大?流交流迴路;小信?源?流迴路其走???M量短,使其受干擾?量小.
•  注意:除此之外,接地也是非常重要的,一般?碇v我??採用?吸c接地,即是以?入?出?容的?極作?櫧涔?顫c.
    在初??流??交流迴路的接地???苯輿B接到大?容的?極,
    ?入信??流迴流的地?也?為??到大?容.
    Y?容??為?與?入大?容直接相?.即是我???常所?的?吸c接地法.
    在次??路?然也??緔朔椒ú季?,即以?出?流??吸c接地的公共?.注意431的地??M量短,可直接接到?出?容?極上去.

f. SPS?品CHECK PCB步?及?熱?/font>.
1、PCB外形尺寸是否正確;
2、網?是否正確;
3、PCB零件??是否和?路?D之零件??一一???o不重?不?漏;
4、PCB?箔?距是否符合安?距離;
5、?箔與PCB板?是否保? >0.5mm;  (?量?M足)
6、零件本體與PCB板?是否保? >1mm;  (?量?M足)
7、零件的封?是否正確; (包括大小與?距)
8、零件布局是否合理;
9、??迴路走?是否最佳化;
10、?吸c接地是否正確;
11、高、低?洪g?距是否太小;
12、是否倒?A角;
13、在大零件LF1、T1、L1、Q1等??入?出?是否有加大焊?,或使用?I滴焊?;
14、?入、?出?端是否加走?槽;
15、SMT元件在大?流?箔上是否採用??方式?(不影??流量的基?上);
16、走?在???容?r是否採用??方式;  (大?流除外)
17、是否需要加?y?焊?;
18 、?z查?感下面是否有走?穿??
19、能?蚣喲值淖呔?是否加粗;
20、大?流?箔是否加Solder;
21、?片排版是否合理;
22、SMT走向與?片(???t方向)是否垂直;
23、?量?p少?容及二極體、??汗艿?MT;
24、靠近AI焊?的SMT是否可?離;
25、靠近SMT IC的SMT元件是否可?離;
26、SMT疏密程度是否合理;
27、SMT的焊?是否合理;
28、固定零件的位置是否正確;
29、零件孔?絞欠窈俠?
30、整??AI面是否利於生?;
31、?Ы?倭慵?欠??l生短路;
32、次?元件與??浩麒F芯的距離是否?M足;
33、零件之?是否干涉;
34、立插之?阻,二極體等元件是否有可能短路;
35、施以10N的力推?D零件是否有距離不足或短路?象;
36、保??的?印MARK是否正確;
37、保???印MARK是否在可?位置;
38、是否加保??”警示?蘇Z”?印;   (?情?r而加)
39、是否加機種名,版本?,??日期和??廠牌;
40、散?崞?欠?????或更多的??砉潭?
41、是否??a生破孔或破??象
42、用Verify Design??z查一下?箔是否有短路的情?r?
43、?箔厚度是否正確;
44、PCB厚度是否正確;
45、Gerber files是否?全??定是否正??
?充?
1、TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板??需距0.5MM以上?而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。