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LM3886TF功放電路設計與製作

admin @ 2014-03-19 , reply:0

概述

LM3886TF功放電路設計與製作 LM3886TF功放電路設計與製作LM3886優異的性能,使得它在近幾年音響製作中廣泛的應用,許多成品功放機中就有直接的應用它擔任后級功放或者用它作為重低……
LM3886TF功放電路設計與製作
 LM3886TF功放電路設計與製作

LM3886優異的性能,使得它在近幾年音響製作中廣泛的應用,許多成品功放機中就有直接的應用它擔任后級功放或者用它作為重低音放大電路。採用了美國NS公司(國家半導體公司)推出的新型高保真音響功放集成電路LM3886TF作功率放大,用運放NE5532或AD827作前置線性放大和音調放大。


LM3886其特點有:


輸出功率大(連續輸出功率68W);


失真度小(總失真加雜訊<0?03%);


保護功能(包括過壓保護、過熱保護、電流限制、溫度限制、開關電源時的揚聲器衝擊保護、靜噪功能)齊全;


外圍元件少,製作調試容易,工作穩定可靠。


由於用它製作功率放大電路具有簡易,適用的特點,特別適合於燒友以及電子愛好者的製作。



圖 LM3886TF功放電路(點擊看原圖)


  LM3886TF的電氣參數如下:


  LM3886在VCC=VEE=28V、 4歐負載時能達到68W的連續平均功率,在VCC=VEE=35V,8歐負載時能達到50W的平均功率。


     具有較寬的電源電壓範圍VCC+VEE為20V-94V;


     總諧波失真+雜訊:60W 20Hz 轉換速率(SLEW RATE):VIN=2.0VP-P、tRISE=2ns 時的值為總靜態電流:


  輸入偏流:


  增益帶寬乘積在談及功放的放音品質時,元器件的選取,電路的設計很重要,但是還有一個很重要的,就是電路板的設計,PCB布線不合理,再好的電路和最發燒級的元件也無濟無事,對音響愛好者來說,交流雜訊和聲道的串音都是不能接受的,在設計本站(www.dz3w.com)的第一款出台的LM3886功放前,筆者曾參考研究過一些國內外的音響功放電路板,最簡單的資料來源一些著名的半導體生產廠商的推薦應用電路的PCB圖,力求達到將功放板的音量開到最大,將耳朵貼近音箱,沒有交流哼聲的效果,並且將聲道間的串撓減到最小。


  電路採用前後級合併一體化設計,大電流部分如電源和輸出迴路的銅泊寬度加寬,並且預留焊盤,以便加厚焊錫來減少銅鉑的電阻,元件排列比以前做的樣板較為合理和緊湊,考慮到后級揚聲器的安全,增加了比較穩定可靠的揚聲器保護功能並用質量好點的繼電器用日本的OMRON RELAY來擔任。應該說現在完成的LM3886的功放板是一塊功能完善,布線合理的板子,只要元件選取恰當,用它來作家用音響的改造,相信會達到令人滿意的效果。在布線時需要合理的接地,實行前後獨立走線,左右聲道功放IC的接地分開后,星形接地,本板在設計時為前後級合併,但是在布線時已經充分的考慮到前後級的分離,細心的燒友可以觀察到PCB板的前級和大電流的功放后級之間已經被幾條分開的地線隔開,這樣基本上電磁干繞的現象被視為減到最小。這在試聽中可以得到驗證。從而最大限度的發揮LM3886的優異性能。


  試聽:


  組裝好樣板后,仔細檢查電路無誤后,連接好電源、信號線和揚聲器的接頭(注意它的極性不要搞錯)器材為普通品,音源為先科VCD,音箱為自製,首先還是不播放音樂,通電后將音量電位器開大,用耳朵貼近音箱,結果是沒有交流聲,絲絲(集成電路本身雜訊)雜訊極小,稍遠些就根本聽不到,說明本電路的布線達到設計合理,大電流后級和前級分開走線的以及點接地的措施,有效的減少了前後級的串撓,接下來激動人心的時刻到了,播放音樂,感覺給人一種耳目一新,和以前NE5532運放之皇代換TL082一樣,高速運放AD827的優異性能和LM3886的優勢發揮盡致,人聲的唇齒氣息清晰可聞,空氣感非常的逼真,高低頻的延伸更優秀於NE5532,個人認為這是因為兩塊集成塊的轉換速率都很高,兩個結合在一起的好處自然是不用多說了。



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