| 集成電路(IC)常用基本概念有: 晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC製造過程中,晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC製造的最要害技術;晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為後工序。 光刻:IC生產的主要工藝手段,指用光技術在晶圓上刻蝕電路。 線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產工藝可達到的最小導線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標.線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。 封裝:指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。 存儲器:專門用於保存數據信息的IC.邏輯電路:以二進位為原理的數字電路。 |
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