概述
1、晶體材料 現代的晶體產品生產基本都是採用人造合成的石英晶體（SiO2）材料，其材料單體成塊狀或棒狀。對晶體材料的綜合評價通常使用Q值（非直測指標）來標……
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1、晶體材料
現代的晶體產品生產基本都是採用人造合成的石英晶體（SiO2）材料，其材料單體成塊狀或棒狀。對晶體材料的綜合評價通常使用Q值（非直測指標）來標示，Q值越高，其製成的晶體產品品質才會更好，精密晶體都是採用高Q值的材料製造的。
2、切型
指晶片相對於石英晶體結晶軸（物理結構）的切割取向。由於石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率範圍以及等效電路的各項參數也有所不同。晶體產業生產中主要選用的切割類型有AT、BT、SC等切型，其中AT切型被大多數晶體產品製造採用；SC切型因其優異的頻率溫度特性和老化特性，而在高精密晶體的製造中被優先採用，但遺憾的是其工藝加工難度很大，成本極高。
3、晶片
指切割加工成一定幾何形狀、尺寸並相對結晶軸有一定取向的壓電體。晶片的設計加工質量直接影響晶體成品的質量，國晶科技通過技術人員多年的經驗積累，在晶片設計與表面處理上對晶片質量進行控制；同時選用經線切割和激光兩次校角的晶片，來保證精密晶體所要求的晶片切割精度。
5、晶體盒
指保護晶體振子和支架的外殼。將晶體振子裝聯在支架上的“晶體諧振件”通過專用焊接設備封裝在外殼內，即完成了晶體諧振器的製造。
晶體盒型即外殼的外形尺寸規範，其尺寸確定了它要容納的振子的最大尺寸。這最大尺寸限制了每種晶體盒頻率範圍的下限，也限制了機械強度、再現性以及等效電路參數的選擇。注意：晶體元件特性對所承受的振動和衝擊是敏感的，甚至是破壞性的。
晶體盒型是目前晶體元件型號分類的主要標準。就有引線的金屬盒晶體元件而言，國際市場上流行的盒型，其命名是參照美國的標準，主要有HC-49/U、HC-49/T、HC-49/US、UM-1、UM-5等；在國內的晶體諧振器型號分類，也有採用原電子部頒布標準的，如JA5、JA8、JA10等等，但其用法已較少。
6、基頻或泛音晶體元件
振子設計工作在給定振動模式最低階次上的晶體元件稱為基頻晶體，而工作在比最低階次要高的階次上的晶體元件也就稱為泛音晶體，泛音有三次、五次、七次、九次、十一次等，一般採用三次、五次、七次，更高次的泛音晶體生產已不好控制。對於一個晶體元件的設計，給定其振動模式，它的頻率即由晶片的方位、尺寸確定，而振動模式取決於使晶片與電路聯繫在一起的壓電效應，特別注意：同樣一個頻點的晶體，採用基頻或者泛音方式，其在電路應用上所反映的特性是不同的。
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