高頻板工藝流程要點

高頻板工藝流程要點

一、開料 （1）按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、板材厚度、介電常數等 高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產。

（2）當相同型號，選用不同材質同時生產時，應作好標識，並與指示單上保持 一致性以便後工序識別生產直到FQC分開；

二、鑽孔 （1）鑽孔使用新的鑽頭，不允許使用翻磨過的鑽頭； （2）鑽孔參照鑽孔作業文件中高頻板鑽孔參數進行；

（3）鑽孔時應特別注意纏刀現象，可通過調整吸塵水平、壓腳力量和退刀速度 來克服；

（4）鑽孔時採用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產生。

（5）表面毛刺、披鋒一般不允許打磨(特殊可用1500目水磨砂紙手工細磨)故鑽 孔時須用新鑽咀,且注意鑽孔參數；

（6）板材質軟易碎，請採用柔軟紙隔離轉序，同時因銅箔表面作抗氧化膜處理 不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。

（7）對於ARLON板材AD255、AD350、羅傑斯R03003、R03010、R03203等材質 特殊的板材（吸水性強），鑽孔後需要150℃±5℃高溫烘烤4個小時，將 板材內部水份烤乾；

三、表面處理（浸泡高頻整孔劑） （1）板材質軟易碎，上架時須固定,搖擺過程中須緩慢平移，否則易損壞板材； （2）多層高頻板及槽孔大於2.0mm雙面板需先進行凹蝕；

（3）高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高 頻整孔劑處理,多層板如需進行高頻整孔劑處理時,需在凹蝕後烤板130度 2小時;

（4）浸泡高頻整孔劑時保證板面乾燥進缸；(即流程為:凹蝕+烤板+高頻整孔劑+ 沉銅)

四、孔化 因高頻板材PTFE材質潤溼性較差，為達到一次完成化學沉銅需先進行表面處理，工藝可作如下：

(1) 沉銅時可適當提高藥水濃度和延長沉銅時間；

（2 加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上採用雙掛具夾板，但需根據鑽孔位置,上架、 夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔助邊的大小位置來定，不能因此而損 傷基板，

（3）高頻板材質軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰極與陽極間斷短路

燒板，同進操作者應隨時觀察電流表指示。

（4）生產高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲波關閉方可生產。

五、圖形制作轉移 （1）操作者自檢首板時應採用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬、線距； （2）為防止微帶線變形，務必根據首板確定曝光參數及顯影參數；

（3）高頻板存在較多藕合線時，採用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精 準度；

六、圖形電鍍 （1）噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8 A/dm2, 銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15分鐘， DK均在1.5 A/dm2； （2） 鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘 ，DK均在1.6-1.8 A/dm2； 鍍鎳12-15分鐘(儘量鍍薄)，DK選用1.8-2.0 A/dm2。

七、退膜 （1）退膜務必徹底乾淨；

（2）鍍錫板務必控制退膜濃度（5-10%NaOH），溫度50-65℃，退膜時板切勿重 疊，以防錫遊離，退膜不徹底，造成蝕刻後線條狗牙、毛刺。

八、 二鑽 （1）由於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 易變形，二鑽在退膜後蝕刻前進行，防止蝕刻後變形嚴重導致二鑽偏位。

九、蝕刻 （1）蝕刻首板並自檢微帶線寬線距，符合要求批量生產，不符合要求報告相關 人員調整確認；

（2）噴錫/沉金板蝕刻抽檢合格後不要退錫送中檢先檢查。

（3）對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蝕刻後不能磨板。

十、蝕刻檢查 (1) 採用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬線距

(2) 微帶線及附近2.54mm處殘銅，務必排除乾淨；

(3) 微帶線邊殘餘銅層，不得用刀片排除，可再次蝕刻排除，以免造成報廢 （4）微帶線要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑；

（5）對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蝕刻後不能磨板。

（6）PTFE材質中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203，蝕刻檢查後需先 電銑銑去2-3mm四周工藝邊露出基材，銑邊後烤板150鍍2小時，防止因 阻焊後烤後或噴錫後基材起泡。

十一、 壓合

(1) 除了滿足PP厚度要求外，相鄰層PP均勻排布，經緯度保持一致的條件下， 還需考慮層間介質厚度對特性阻抗的影響；

(2) PTFE材質中AD255和AD350以及RO3003\R03010\R03203等板材內層盲孔 板在層壓前需要銑掉四周工藝邊上的銅使其露出基材，電銑後插架150℃ ±5℃烤板2小時，防止因層壓時基材起泡。棕化後亦需再次插架用120℃ 烤板1個小時後再層壓。

(3) 對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 棕化前後均不能磨板。

十二、阻焊 （1）鍍金板前處理：用金板清洗機清洗烘乾→低溫（75±5℃）預�h30分鐘後 自然冷卻到室溫（半小時以上）→塗阻焊層（做一次阻焊即可） （2）PTFE高頻（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003）噴錫/沉金/ 沉錫板前處理：

A：鍍錫並退錫又要印阻焊，在阻焊前直接過酸烘乾，第一次阻焊不得磨板； B：鍍錫不退錫又不印阻焊，在阻焊前不過酸直接磨板烘乾即可； C：鍍錫不退錫又要印阻焊，則在阻焊前清洗烘乾即可（不能磨板）； D：在以上A，C某一條件下需看流程單是否註明二次阻焊，若註明則第一次阻焊前用高壓水水洗烘乾即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊時需用返 工菲林生產）第二次阻焊前C項不過酸洗磨板即可，A項要過酸磨板； E：阻焊印製前先低溫（75±5℃）預�h30分鐘後自然冷卻到室溫（半小時以上）後印阻焊；

（3）PTFE高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003）板材噴錫/ 沉金板需做兩次阻焊，沉錫板需做三次阻焊。

（4）只做一次阻焊高頻板添加開油水50ml,需做二次阻焊時第一次開油水為 120ml,第二次及第三次開油水均為50ml；

（5）塗阻焊後靜置30分鐘以上，再作預烘，依板厚、薄、大、小定時間，確 保阻焊油墨與板材交聯；

（6）裸銅板：預�h後第一次阻焊用返工菲林對位曝光（基材上需蓋阻焊）； （7）顯影前、曝光後務必靜置15分鐘後再顯影；

十三、後�h A：鍍金板

送絲印後�h（分段�h）75℃預�h30分鐘然後在120℃中�h30分鐘，在155℃ 中後�h60分鐘（分段�h在同一爐中完成），�h板時固定好板； B：鍍錫板：

預烘75℃30分鐘，後�h155℃30分鐘冷卻→ 磨板→印第二次阻焊→QC檢查 →後�h（75℃30分鐘 120℃30分鐘 155℃60分鐘）。

十四、噴錫/沉金 A、TP-2板料不能做噴錫工藝，僅能手工36W恆溫電烙鐵裝配；

B、噴錫首板檢查阻焊是否脫落、起泡；錫面是否平整、孔壁是否爆孔；基材與 銅層是否分層、起泡，蝕刻字符是否脫落。

C、噴錫時應烤板155±5℃ 30min後趁熱噴錫，防止爆孔。 D、不做阻焊的噴錫板在噴錫前需用155±5℃烘烤4小時；

十五、字符

（1）固化條件：155±5℃烤板30min

（2）PTFE高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、RO4003）板材不做阻 焊但需在基材上需印字符時不能磨板，以防字符脫落。

（3）需做阻焊且字符印在基材上時需與客戶溝通，由於做第二次阻焊時已磨板 導致字符無法印上，原則上建議客戶做蝕刻銅字（銅字需適當大，防止脫 落）或字符設計印在阻焊上。

十六、外形加工 （1）PTFE材質不建議用V-CUT成型；

（2）鑼板參數按電銑作業文件高頻板要求進行。

（3）PTFE材質電銑時不能用粟米銑刀，需用專用銑刀，壓實加強吸塵效果，落 刀時需注意材質纏刀造成斷刀；如果仍有板邊纖維需採用刀片削除；

十七、成品檢查 十八、包裝

（1）不合格板單獨封存，作相關例行試驗，如客戶強調不合格半成品、成品板 及來料退給客戶，則分開包裝並標識清楚後交成品庫房； (2) 需遠途交付的板裝箱，四周採用泡沫板隔離。