解析高頻板工藝流程

　　 現在科學技術發達，電子通信行業發展迅速，所以新一代的發展都需要高頻基板， 而高頻電路板對我們的生活是有影響的，高頻電路的高頻信號正在慢慢影響我們的生活。本文小編主要介紹的是高頻板工藝流程，分別從開料、鑽孔、表面處理（浸泡高頻整孔劑）、孔化、圖形制作轉移、圖形電鍍等十八個方面詳細解析，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。

　　　一、開料

　　（1）按工藝要求核對板材類別、銅箔厚度、開料尺寸、板材厚度、介電常數等高頻板材是否正確，客供板材需按客供板料生產。

　　（2）當相同型號，選用不同材質同時生產時，應作好標識，並與指示單上保持一致性以便後工序識別生產直到FQC分開；

　　二、鑽孔

　　（1）鑽孔使用新的鑽頭，不允許使用翻磨過的鑽頭；

　　（2）鑽孔參照鑽孔作業文件中高頻板鑽孔參數進行；

　　（3）鑽孔時應特別注意纏刀現象，可通過調整吸塵水平、壓腳力量和退刀速度來克服；

　　（4） 鑽孔時採用厚鋁片、高密度墊板，防止披峰產生。

　　（5） 表面毛刺、披鋒一般不允許打磨（特殊可用1500 目水磨砂紙手工細磨）故鑽孔時須用新鑽咀，且注意鑽孔參數;

　　（6） 板材質軟易碎，請採用柔軟紙隔離轉序，同時因銅箔表面作抗氧化膜處理不易去除指紋印，不得裸手接觸板面。

　　（7） 對於ARLON 板材AD255、AD350、羅傑斯R03003、R03010、R03203 等材質特殊的板材（吸水性強），鑽孔後需要150C+5C高溫烘烤4 個小時，將板材內部水份烤乾;

　　三、表面處理（浸泡高頻整孔劑）

　　（1） 板材質軟易碎， 上架時須固定，搖擺過程中須緩慢平移，否則易損壞板材;

　　（2） 多層高頻板及槽孔大於2.0mm雙面板需先進行凹蝕;

　　（3） 高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 需浸泡高頻整孔劑處理，多層板如需進行高頻整孔劑處理時，需在凹蝕後烤板130 度2小時;

　　（4） 浸泡高頻整孔劑時保證板面乾燥進缸; （即流程為：凹蝕+烤板+高頻整孔劑+沉銅）

　　四、孔化

　　因高頻板材PTFE 材質潤溼性較差，為達到一次完成化學沉銅需先進行表面處理，工藝可作如下：

　　（1） 沉銅時可適當提高藥水濃度和延長沉銅時間;

　　（2 加厚鍍銅和圖形電鍍時原則上採用雙掛具夾板，但需根據鑽孔位置，上架、夾板、插加時須觀察外圍孔以外的輔助邊的大小位置來定，不能因此而損傷基板

　　（3） 高頻板材質軟易碎，板厚較薄時可不開啟搖擺，避免陰極與陽極間斷短路燒板，同進操作者應隨時觀察電流表指示。

　　（4） 生產高頻板時需將沉銅線藥水缸超聲被關閉方可生產。

　　五、圖形制作轉移

　　（1） 操作者自檢首板時應採用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬、線距;

　　（2） 為防止微帶線變形，務必根據首板確定曝光參數及顯影參數;

　　（3） 高頻板存在較多藕合線時，採用合頁陰陽拍或平行曝光機對位增強對位精準度;

　　六、圖形電鍍

　　（1） 噴錫板按客戶要求而定，無要求時鍍銅60分鐘，DK均在1.6-1.8 A/dm？，銅層厚度控制在20-25um，鍍錫10-15 分鐘，DF 均在1.5 A/dm‘;

　　（2） 鍍鎳/金板按客戶要求而定，無要求時鍍銅20分鐘，DK均在1.6-1.8A/dm;鍍鎳12-15 分鐘（儘量鍍薄），DK選用1.8-2.0 A/dm“。

　　七、退膜

　　（1） 退膜務必徹底乾淨;

　　（2） 鍍錫板務必控制退膜濃度（5-10%NaOH），溫度50-65C，退膜時板切勿重疊，以防錫遊離，退膜不徹底，造成蝕刻後線條狗牙、毛刺。

　　八、 二鑽

　　（1） 由於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材易變形，二鑽在退膜後蝕刻前進行，防止蝕刻後變形嚴重導致二鑽偏位。

　　九、蝕刻

　　（1） 蝕刻首板並自檢微帶線寬線距，符合要求批量生產，不符合要求報告相關人員調整確認;

　　（2） 噴錫/沉金板蝕刻抽檢合格後不要退錫送中檢先檢查。

　　（3） 對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蝕刻後不能磨板。

　　十、蝕刻檢查

　　（1） 採用百倍鏡嚴格檢查微帶線寬線距

　　（2） 微帶線及附近2.54mm 處殘銅，務必排除乾淨;

　　（3） 微帶線邊殘餘銅層，不得用刀片排除，可再次蝕刻排除，以免造成報廢

　　（4） 微帶線要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑;

　　（5） 對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材蝕刻後不能磨板。

　　（6） PTFE 材質中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203，蝕刻檢查後需先電銑銑去2-3mm四周工藝邊露出基材，銑邊後烤板150 鍍2 小時，防止因阻焊後烤後或噴錫後基材起泡。

　　十一、壓合

　　（1） 除了滿足PP 厚度要求外，相鄰層PP 均勻排布，經緯度保持一致的條件下，還需考慮層間介質厚度對特性阻抗的影響;

　　（2） PTFE 材質中AD255 和AD350 以及RO3003R03010R03203 等板材內層盲孔板在層壓前需要銑掉四周工藝邊上的銅使其露出基材，電銑後插架150C士5C烤板2 小時，防止因層壓時基材起泡。棕化後亦需再次插架用120C烤板1個小時後再層壓。

　　（3） 對於高頻板（羅傑斯碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003 除外） 板材棕化前後均不能磨板。

　　十二、阻焊

　　（1） 鍍金板前處理： 用金板清洗機清洗烘乾一低溫（75土5C） 預炯30 分鐘後自然冷卻到室溫（半小時以上） 一徐阻焊層（做一次阻焊即可）

　　（2） PTFE 高頻（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 噴錫/沉金/沉錫板前處理：

　　A： 鍍錫並退錫又要印阻焊，在阻焊前直接過酸烘乾，第一次阻焊不得磨板;B： 鍍錫不退錫又不印阻焊，在阻焊前不過酸直接磨板烘乾即可;

　　C：鍍錫不退錫又要印阻焊，則在阻焊前清洗烘乾即可（不能磨板）;

　　D： 在以上A，c某一條件下需看流程單是否往明二次阻焊，若往明則第一次阻焊前用高壓水水洗烘乾即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊時需用返工菲林生產） 第二次阻焊前C項不過酸洗磨板即可，A項要過酸磨板;

　　E： 阻焊印製前先低溫（75土5C） 預煸30 分鐘後自然伶卻到室溫（半小時以 上） 後印阻焊;

　　（3 ）PTFE 高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材噴錫/沉金板需做兩次阻焊，沉錫板需做三次阻焊。

　　（4） 只做一次阻焊高頻板添加開油水50ml，需做二次阻焊時第一次開油水為120ml，第二次及第三次開油水均為50ml;

　　（5） 徐阻焊後靜置30分鐘以上，再作預烘，依板厚、薄、大、小定時間，確保阻焊油墨與板材交聯;

　　（6） 裸銅板： 預炯後第一次阻焊用返工菲林對位曝光（基材上需蓋阻焊）;

　　（7） 顯影前、曝光後務必靜置15 分鐘後再顯影;

　　十三、後焗

　　A： 鍍金板

　　送絲印後煸（分段煸） 75C預煸30分鐘然後在120C中炯30分鐘，在155C中後煸60分鐘（分段炯在同一爐中完成），煸板時固定好板;B： 鍍錫板：預烘75C30 分鐘，後煸155C30 分鐘冷卻一磨板一印第二次阻焊》QC 檢查十後煸（75C30 分鐘120C30 分鐘155C60 分鐘）。

　　十四、噴錫/沉金

　　A、TP-2 板料不能做噴錫工藝，僅能手工36W恆溫電烙鐵裝配;

　　B、噴錫首板檢查阻焊是否脫落、起泡; 錫面是否平整、孔壁是否爆孔; 基材與銅層是否分層、起泡，蝕刻字符是否脫落。

　　C、噴錫時應烤板155士5C 30min 後趁熱噴錫，防止爆孔。

　　D、不做阻焊的噴錫板在噴錫前需用155土5C烘烤4 小時;

　　十五、字符

　　（1） 固化條件： 155 土5C烤板30min

　　（2） PTFE 高頻板（不含碳氫化合物板材R04233、R04350、R04003） 板材不做阻焊但需在基材上需印字符時不能磨板， 以防字符脫落。

　　（3） 需做阻焊且字符印在基材上時需與客戶溝通，由於做第二次阻焊時已磨板導致字符無法印上，原則上建議客戶做蝕刻銅字（銅字需適當大，防止脫落） 或字符設計印在阻焊上。

　　十六、外形加工

　　（1） PTFE材質不建議用V-CUT成型;

　　（2） 鑼板參數按電銑作業文件高頻板要求進行。

　　（3） PTFE材質電銑時不能用粟米銑刀，需用專用銑刀，壓實加強吸塵效果，落刀時需往意材質纏刀造成斷刀; 如果仍有板邊纖維需採用刀片削除;

　　十七、成品檢查

　　十兒、包裝

　　（1） 不合格板單獨封存，作相關例行試驗，如客戶強調不合格半成品、成品板及來料退給客戶，則分開包裝並標識清楚後交成品庫房;

　　（2） 需遠途交付的板裝箱，四周採用泡沫板隔離。