概述
一.什麼是埋容使用特殊材料製作成的電容,並將其放入PCB的內層。(FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環氧,通過添加不同的填料來實現不同的電容密度。電容密度最高的產品,都添加有陶瓷粉。)二.埋容……
一.什麼是埋容
使用特殊材料製作成的電容,並將其放入PCB的內層。
(FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環氧,通過添加不同的填料來實現不同的電容密度。電容密度最高的產品,都添加有陶瓷粉。)
二.埋容的分類
- 分立電容
在pcb設計中根據所需容值大小算出電容的圖形面積,然後在使用時在電源層進行類似花焊盤連接即ok。 - 共平面電容(加工時需要license)
在pcb設計中無需做特殊處理。
三.埋容的規格
註:1. BC12TM添加了陶瓷粉,因此Dk增大,埋容密度也增大;
2.BC16T 只含有樹脂以及添加了陶瓷粉,目的也是使Dk增大,埋容密度增大。
四.埋容的作用
- 提高電源的完整性;
- 減小電源平面的雜訊影響;
- 降低電源平面的阻抗;
- 降低EMI影響;
- 電容可作用的頻率範圍更高;
- 擊穿電壓值更高;
- 減少表貼電容;
- 減小pcb板的板厚及面積;
- 降低生產成本。
五.應用
- .應用於PCB板的電源地之間。
- 模擬顯示不同處理方式的效果
- 不同處理方式成本比較
- 降低EMI影響的體現
六.加工工藝注意事項
- 由於材質薄,拼板是容易被折斷,應該注意拼板間距寬窄錯開。
- 用BC16T的材質時,如果需要打激光孔,需把激光調小,否則成孔會偏大。
- 圖形蝕刻時單面進行,並且最好使用leader board。
七.分立電容在pcb中的設計(allegro)
- 在pcb設計中根據所需容值大小算出電容的圖形面積,然後在使用時在電源層同信號之間進行類似花焊盤連接,不同信號避開
- 由於材質的限制,埋容的容值都比較小,一般是PF的單位。因此,埋容通常也就是用來濾波。和我們常規的電容一樣,濾波電腳放置。通常,我們盡量把埋容放在它相應的管腳下,並在埋容上打上相應NET的via。在埋容上,只有它自身net的via及g
- 舉例。
a.材料:BC16T 容值:100PF S(埋容)=300pF/(1700pF/cm2)=17.64(mm2) (一般情況下,由於要避開via,所以我計算結果稍大)
b.如圖所示:
說明:不同顏色為不同的電源信號。其中有兩個埋容是在此層有相應的銅皮,而另外一個沒有。
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