| PCB元件封裝庫命名規則
1 、集成電路（貼片）
用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝
尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm
M為介於N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm
W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm
如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝
若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm
2、集成電路（直插）
用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm
如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
3、電阻
3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R
如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝
3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝
如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝
3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號
如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝
4、電容
4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C
如：6032C表示封裝為6032的電容封裝
4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距
如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝
4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑
如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝
5、二極體整流器件
命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148
6 、晶體管
命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名
7、晶振
HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數字錶規格尺寸
如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝
8、電感、變壓器件
電感封封裝採用TDK公司封裝
9、光電器件
9.1 貼片發光二極體命名方法為封裝+D來表示
如：0805D表示封裝為0805的發光二極體
9.2 直插發光二極體表示為LED-外徑
如LED-5表示外徑為5mm的直插發光二極體
9.3 數碼管使用器件自有名稱命名
10、接插
10.1 SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針
10.2 DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針
10.3 其他接插件均按E3命名 |
