| 在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印製板時，除印製板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規範設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點:
（2）查選或調用焊盤圖形尺寸資料時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或調用所見到的資料J 或軟體庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或調用焊盤圖形尺寸時，還應分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決於焊盤的長度而不是寬度。
（b）焊盤的寬度應等於或稍大（或稍小）於焊端（或引腳）的寬度。
常見貼裝元器件焊盤設計圖解，如圖2所示。
焊盤長度 B=T+b1+b2
焊盤內側間距 G=L-2T-2b1
焊盤寬度 A=W+K
焊盤外側間距 D=G+2B。
式中：L–元件長度（或器件引腳外側之間的距離）；
W–元件寬度（或器件引腳寬度）；
H–元件厚度（或器件引腳厚度）；
b1–焊端（或引腳）內側（焊盤）延伸長度；
b2–焊端（或引腳）外側（焊盤）延伸長度；
K–焊盤寬度修正量。
常用元器件焊盤延伸長度的典型值：
對於矩形片狀電阻、電容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小。
K=0mm,+-0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小。
對於翼型引腳的SOIC、QFP器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。
B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。
若外側空間允許可盡量長些。
（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大於0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小於焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。
（5）凡用於焊接和測試的焊盤內，不允許印有字元與圖形等標誌符號；標誌符號離開焊盤邊緣的距
離應大於0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。
（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大於焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等於或小於焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大於0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等於焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。
（7）對於同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的優質焊點。
（12）凡用於焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產調試的正常進行。
（13）凡用於測試的焊盤只要有可能都應盡量安排位於PCB 的同一側面上。這樣不僅便於檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應塗鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應與所採用的測試設備有關要求相匹配。 |
