現有的系統級EMI控制技術包括：將電路封閉在一個FARADAY（法拉第）盒中（注意包含電路的機械封裝應該密封）來實現EMI屏蔽；……...
摘要:在高速PCB設計過程中僅僅依靠個人經驗布線,往往存在巨大的局限性.利用Cadence的Allegro軟體包對電路進行PCB級的模擬,可以最優化線路布局,極大地提高電路設計質量,從而縮短設計周期,……...
根據不同的設備狀況，本文只適用部分PCB廠商一．焊盤重疊 焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鑽孔時會因為在一處多鑽孔導致斷鑽頭、導線損傷。二．圖形層的濫用違反常規設計，如元件面設……...
大家在使用PowerpcbCAM輸出，到CAM350自動導入查看時，總是有著有那的錯誤，例如走線變細，空位偏離，以下是我使用過程中摸索的一些經驗，謹供參考：主要是P……...
POWERPCB在進行PCB設計時的元件使用不同於其他LAYOUT軟體（如PROTEL），它有自己獨特元件結構。在POWERPCB及POWE……...
1、當客戶未提供鑽孔文件時，除了可以用孔徑孔位轉成鑽孔外，還可以用線路PAD轉成鑽孔文件。當孔徑孔位符號之間相交不易做成Flash時，或未給出孔數時（一般指導通孔），用以上方法比較好。先將線路上的所有……...
摘要:隨著頻率的提高,將出現與低頻PCB設計所不同的諸多干擾,歸納起來,主要有電源雜訊、傳輸線干擾、耦合、電磁干擾（EMI）四個方面。通過分析高頻PCB的各種干擾問題，結合工作中實踐，提出了有效的解決……...
在cadence15.2中設計PCB封裝是在PACKAGEDESIGNER中（如圖）。 下面我通過設計TQFP100的例子將詳細介紹Packa……...
1,打開allegrosetup---electricalconstraintspreadsheet-->net-->routing-->relativepropagationdel……...
