封裝所經歷發展進程及影響封裝的因素有那些？

從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，如若不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接和使用；如果一直暴露在外界，會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。（下圖為二級管封裝）

因素：
1、 為提高封裝效率，晶元面積與封裝面積之比盡量接近1：1。
2、 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能。
3、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。

發展進程
結構方面：TO（晶體管）－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP。
材料方面：金屬、陶瓷到陶瓷、塑料再到塑料。
引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點。
裝配方式：從通孔插裝，表面組裝再到直接安裝。

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