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音響製作過程接地方法

admin @ 2014-03-19 , reply:0

概述

音響製作過程接地方法音響製作過程接地方法 一點接地,我覺得或者可以分為三個層面:一是本級的一點接地,二是PCB板級的一點接地,三是系統級即整台機子的一點接地。理論上一點接地很好,但在這三個層……
音響製作過程接地方法
音響製作過程接地方法

 
一點接地,我覺得或者可以分為三個層面:一是本級的一點接地,二是PCB板級的一點接地,三是系統級即整台機子的一點接地。理論上一點接地很好,但在這三個層面里,越往後,就越有實際製作上的問題(比如地線過多等)

 我看到少量提及地線安排的境外製作實例,除非線路特別簡單,多是採取串聯接地(即逐級的地線按原理圖串聯起來)、或一點接地與串聯接地(即本級採用星形一點接地,然後逐級串接)。

 另外,作為模擬低頻放大器,較少採用大面積就近接地,因此一般要避免地線形成環路(避免造成后級的電流流過前級的地線)。由於放大器多是雙聲道的,他們兩個聲道要共用一個機殼,就產生一個共接點,處理不好,很容易形成環路電流,這點須加以注意。

 關於機箱的接地點,RCA處接入(上面的朋友已提及)、就近變壓器接入、就近電源處接入,都有人採用。我想說的是,若果接地點遠離RCA輸入端時,有可能因此出現交流聲——據說是RCA與接地點感應電位不同而造成——可在RCA插座的冷端(地線端)就近與機箱接一個0。01U的電容來解決。

 參考圖片:

 后級:

 

 

 前級

 

 

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