前言 我們經常聽說某某晶元採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶元,那麼,它們又是是採用何種封裝形式呢?並且這些封裝形式又有什麼樣的技術特點以及優越性呢?那麼就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個中晶元封裝形式的特點和優點。 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶元,絕大多數中小規模集成電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶元有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的晶元插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶元在從晶元插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點: 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶元必須採用SMD(表面俺裝設備技術)將晶元與主板焊接起來。採用SMD安裝的晶元不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶元各腳對準相應的焊點,即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶元,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的晶元與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。 QFP/PFP封裝具有以下特點: 1.適用於SMD表面俺裝技術在PCB電路板上安裝布線。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採用這種封裝形式。 三、PGA插針網格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)晶元封裝形式在晶元的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶元的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時,將晶元插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸,從486晶元開始,出現一種名為ZIF的CPU插座,專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 PGA封裝具有以下特點: 1.插拔操作更方便,可靠性高。 Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均採用這種封裝形式。 四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術的發展,對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關係到產品的功能性,當IC的頻率超過100MHz時,傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象,而且當IC的管腳數大於208 Pin時,傳統的封裝方式有其困難度。因此,除使用QFP封裝方式外,現今大多數的高腳數晶元(如圖形晶元與晶元組等)皆轉而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋晶元等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。 BGA封裝技術又可詳分為五大類: 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均採用這種封裝形式。 2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,晶元與基板間的電氣連接通常採用倒裝晶元(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均採用過這種封裝形式。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。 5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中央有方型低陷的晶元區(又稱空腔區)。 BGA封裝具有以下特點: 1.I/O引腳數雖然增多,但引腳之間的距離遠大於QFP封裝方式,提高了成品率。 五、CSP晶元尺寸封裝 隨著全球電子產品個性化、輕巧化的需求蔚為風潮,封裝技術已進步到CSP(Chip Size Package)。它減小了晶元封裝外形的尺寸,做到裸晶元尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝后的IC尺寸邊長不大於晶元的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。 CSP封裝又可分為四類: 1.Lead Frame Type(傳統導線架形式),代錶廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(Goldstar)等等。 |
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