| 原因分析： 在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，晶體容易產生碰殼現象，即振動時晶元跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振； 在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振； 由於晶元本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英晶元破損，導致停振； 有功負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象； 由於晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處於臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振； 在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在製造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振； 當晶體頻率發生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差範圍過多時，以至於捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致晶元不起振。 處理方法： 嚴格按照技術要求的規疾，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品並分析原因； 壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉乾淨，壓封倉要連續沖氮氣，並在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。 由於石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英晶元破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處於不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。 控制好剪腳和焊錫工序，並保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、划傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。 當晶體產生頻率漂移而且超出頻差範圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。 |
[admin via 研發互助社區 ] 晶振不起振的原因及其解決方法已經有3718次圍觀
http://cocdig.com/docs/show-post-22952.html
