覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和……...
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，採用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是晶元級封裝(CS……...
Flip Chip-LED（覆晶LED） LED覆晶封裝布局是在PCB基本上制有複數個穿孔，該基板的一側的每個穿孔處都設有兩個異樣區域且互為開路的導電原料，而...
a.輸入阻抗1MHz，平滑性(flatness)50MHz的OP增幅器電路基板 圖1是由FET輸入的高速OP增幅器OPA656構成的高輸入阻抗OP增幅電路，它的gai……...
封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
指南的這一部分講述以下主題：PROTELDXP創建新的PCB庫用元件嚮導為一個原理圖元件創建封裝你可以在PCB庫裏手工創建不常見的封裝usingroutingprimitiveswithinafoot……...
什麼是高頻板?詳細解析高頻板參數關鍵詞：高頻線路板什麼是高頻板 電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。 LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。 一、生產工藝 1.生產： a)清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。 ……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用於高頻率（頻率大於300MHZ或者波長小於1米）與微波（頻率大於3GHZ或者波長小於0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板製造方法的……...
高功率LED的封裝基板有哪些種類？長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求，並不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝於一般樹脂系基板，然而2000年以後隨著LED高輝度化與高效率化發展，尤其……...
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，採用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發展的下一步很可能是晶元級封裝(CS……...
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封裝材料:1,晶元;2,支架;3,膠水;4,金線;5,熒光粉（白光）;插件LED主要是用環氧樹脂（Epoxy）,特點是：價格便宜，氣密性好，粘接力強，硬度高。但...
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什麼是高頻板?詳細解析高頻板參數關鍵詞：高頻線路板什麼是高頻板 電磁頻率較高的特種線路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛……...
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳)，而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(6腳)和V……...
如圖所示為LM4906音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過C2耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚聲器。L……...
摘要：LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。 LED的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。 一、生產工藝 1.生產： a)清洗：採用超聲波清洗PCB或LED支架，並烘乾。 ……...
如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大后從Vo1(5腳)和V……...
如圖所示為LM4903／4905音頻功率放大器的典型應用電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后，經過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳)，而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地，功率放大……...
PCB高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用於高頻率（頻率大於300MHZ或者波長小於1米）與微波（頻率大於3GHZ或者波長小於0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板製造方法的……...
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