概述

「雙列直插式封裝」圖示封裝過程因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，既不方便運輸、保管，也不方便焊接和使用，且一直暴露在外界，受到空氣中雜質和水分以及射

「雙列直插式封裝」圖示

封裝過程

因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，既不方便運輸、保管，也不方便焊接和使用，且一直暴露在外界，受到空氣中雜質和水分以及射線的影響，造成矽片的損傷導致電路失效或性能下降。如果採用封裝會有效防止這些現象的發生。

以「雙列直插式封裝」（Dual In-line Package，DIP）為例。測試合格后的晶圓上劃出的裸片（Die），首先將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點（Pad，焊盤）跟外部的管腳經過焊接相互連接，在埋入樹脂，用塑料管殼密封，最後形成晶元整體。

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「雙列直插式封裝」封裝的過程是什麼？

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