封裝:電路集成術語;Package,是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程;就是把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連接;
封裝的因素:
1. 為提高封裝效率,晶元面積與封裝面積之比應盡量接近1:1;
2. 引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能;
3. 基於散熱的要求,封裝越薄越好;
封裝的發展進程:
1. 結構方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;
2. 材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;
3. 引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;
4. 裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝;
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