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封裝的因素和它的發展進程是什麼?

821293052 @ 2016-06-03 reply:0

概述

封裝:電路集成術語;Package,是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程;就是把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連接;封裝的因素:1.

封裝:電路集成術語;Package,是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程;就是把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便於其它器件連接;


封裝的因素:

1.   為提高封裝效率,晶元面積與封裝面積之比應盡量接近1:1;

2.   引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能;

3.   基於散熱的要求,封裝越薄越好;

封裝的發展進程:

1.  結構方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;

2.  材料方面:金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

3.  引腳形狀:長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點;

4.  裝配方式:通孔插裝->表面組裝->直接安裝;



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