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封裝形式可以分為哪幾類?

821293052 @ 2016-06-02 reply:0

概述

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package;CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier;CQFP-

分裝形式中的一種


CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package;

CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier;
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack;
DIP-----Dual In-Line Package;
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack;
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array;
PBGA-----Plastic Ball Grid Array;
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier;
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack;
QFP-----Quad Flat Pack;
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package;
SOIC-----Small Outline Integrated Package;
SSOP-----Shrink Small Outline Package;
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應用範圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等;
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式,外形呈正方形,32腳封裝,四周都有管腳,外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優點;
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式,其引腳數一般都在100以上;
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝(SOP)。以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等;
常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本採用塑料封裝;

按封裝體積大小排列分:最大為厚膜電路,其次分別為雙列直插式,單列直插式,金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小;

按封裝形式分:普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等;


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