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封裝方式的簡介及封裝時考慮的因素都有什麼?

821293052 @ 2016-06-02 reply:0

概述

封裝對於晶元來說是必須的,也是至關重要的;封裝方式有什麼?1、早期CPU封裝方式:CPU封裝方式可追溯到8088時代,這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝

封裝對於晶元來說是必須的,也是至關重要的;


封裝方式有什麼?

1、早期CPU封裝方式:

CPU封裝方式可追溯到8088時代,這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝;

80286,80386CPU則採用了QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝;

2、PGA(Pin Grid Array)引腳網格陣列封裝

PGA封裝也叫插針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package),目前CPU的封裝方式基本上是採用PGA封裝,在晶元下方圍著多層方陣形的插針,每個方陣形插針是沿晶元的四

周,間隔一定距離進行排列的,根據管腳數目的多少,可以圍成2~5圈。它的引腳看上去呈針狀,是用插件的方式和電路板相結合;

封裝時主要考慮的因素:

1、晶元面積與封裝面積之比為提高封裝效率,盡量接近1:1;

2、基於散熱的要求,封裝越薄越好;

3、引腳要盡量短以減少延遲,引腳間的距離盡量遠,以保證互不干擾,提高性能;

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