晶元封裝基板：晶元封裝基板是印刷電路板中一個特殊的類別。基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功能。一般用於先進晶元封裝，和倒裝晶元使用．它的尺寸偏小。...
簡單封裝圖封裝是由Java面向對象的程序設計語言的性質決定的，面向對象程序設計語言的三大特性之一就是封裝。至於為什麼需要封裝，因為面向對象中所有的實體，它們都是...
一般來說，封裝的功能在於:提供晶元足夠的保護，防止晶元在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶元的穩定性;對於LED封裝，需要具有良好光取出效率和良好的散熱性...
需求一、中高級專賣店、商場等室內商業氣氛照明LED光源節能環保、無紫外線，迎合某些商家展示個性化光環境的心理，符合一些商家針對某些特殊產品展示偏好光源的需求；它...
封裝的原因：定義計算機對數據訪問只能通過已定義介面這一基本理論。封裝引用計算機語言，覆含信息隱藏技術把過程和數據包圍起來。封裝的意義：① 對象的數據封裝特性做到...
「雙列直插式封裝」圖示封裝過程因為從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，既不方便運輸、保管，也不方便焊接和使用，且一直暴露在外界，受到空氣中雜質和水分以及射...
封裝多指晶元封裝。它的作用：安放、固定、密封、保護晶元。（下圖為多晶元封裝）分類：封裝材料塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，封裝形式普通單列直插式，普通雙列直插式；小型...
封裝（即密封包裝）被廣泛應用於各個行業各個領域。IT界的封裝，分為軟體封裝和硬體封裝兩大類；（下圖為金線封裝）一.硬體封裝：數碼硬體的製造工藝越精密就越容易被外...
從工廠出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的矽片，如若不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接和使用；如果一直暴露在外界，會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造...
封裝的概念：封裝，Package，電路集成術語；是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程。簡單地說，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件...
數據封裝的過程如下：數據包利用網路在不同設備之間傳輸時，事先要對數據包進行拆分和打包，能更可靠和準確地發送到目的地，並且高效地利用傳輸資源（傳輸設備和傳輸線路）...
晶元封裝 作 用 有安放、固定、密封、保護晶元。DIP雙列直插式DIP(Dual Inline-pin Package）是指採用雙列直...
PCB，漢語意思是封裝基板，即印刷線路板中的術語。因為基板為晶元提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，所以實現了多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱...
封裝數據包1. 什麼是數據包封裝？ 當一個計算機要傳送數據信息給另一個計算機時，得添加一些網路控制信息和數據信息一起發送，在傳送的過程中，...
封裝：電路集成術語；Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程；就是把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連接；封裝的因素：1. ...
