PCB 基板材料的分類與標準

        覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。
 
       一般印製板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘乾、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而製成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在製作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經乾燥加工而成)。
      
       覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、複合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等) 五大類。
       若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺—— 苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
        按CCL 的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型 CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹係數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。

         隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。
  ①國家標準 目前，我國有關基板材料的國家標準有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIs標準為藍本制定的，於1983年發布。
  ②其他國家標準主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的Bs標準，德國的DIN、VDE標準，法國的 NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯的FOCT標準，國際的IEC標準等，詳見表
各國標準名稱匯總標準簡稱     標準名稱       制定標準的部門
JIS-日本工業標準-(財)日本規格協會
ASTM-美國材料實驗室學會標準-American Society fof Testi’ng and Materials 
NEMA-美國電氣製造協會標準-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國軍用標準-Department of Defense Military Specific tions and Standards  
IPC-美國電路互連與封裝協會標準-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits  
ANSl-美國國家標準協會標準-American National Standard Institute