晶振的尺寸及發展趨勢
近幾十年來，在行業內工程師的努力下，晶振的的尺寸一直在不斷減少，基本上不到3年的時間，晶振的體積就會減小一半。雖然趕不上當初的摩爾定律（摩爾估計每18個月集成電路的尺寸減小一半，經過20年的高速發展，近2年變得有點力不從心），確實也夠快的。SMD表貼晶振正在向極限化的小尺寸發展。
據傳2009年日本RIVER ELETEC開發成功了外形尺寸為1.6mm×1.2mm×0.7mm的小型晶體振蕩器，這是一個普通晶體振蕩器(SPXO)，幾乎接近一個0603電容的大小（1.6x0.8x0.8mm)。
2008年，Epson Toyocom公司宣布推出2.1m×1.7m×0.8m的溫補晶振XO（帶溫度補償電路的水晶振蕩器），2009年京瓷推出外形尺寸為2.0mm×1.6mm×0.75mm的TCXO，為標準的0805尺寸。目標市場是GPS手持設備。
恆溫晶振OCXO這一塊有點麻煩，限制於晶體技術和電路技術以及結構設計，目前能看到的最小尺寸是14x9x9mm,比TCXO大了好多，慶幸的國內廠家終於趕了上來，紛紛宣布推出此產品。也有可能是因為用量太少，小日本不肖於做這個。
雙層恆溫晶振（Double Oven OCXO）市場就更小了，一般也不在乎尺寸，現在只聽說最小有36x27mm尺寸的樣品，但從沒見到過實物。
考慮到晶振一般有3~6個引腳/焊盤，電源、地、頻率輸出是必須的，有的還有壓控端、參考電壓輸出、控制端等，因此我認為它不可能無限制的小下去，1.6x0.8x0.6mm也許就是它的終極尺寸，SPXO、VCXO、TCXO都是如此。
對恆溫晶振OCXO來說，隨著3G等寬頻通訊應用的發展，還有喊了很多年的三網合一就要落地，屆時Ocxo將進入每戶家庭。需求永遠是第一生產力。因此我斷定，5內全集成的單晶元OCXO IC必將出現，晶體技術也將會有突破，低老化率的AT切晶體，無B模振蕩的SC切晶體等技術將會應用於量產。到時候，採用真空封裝、高新材料的Ocxo會做到7x5mm的小尺寸。雙層恆溫晶振也會做到DIP14的尺寸20x13mm。
